[發(fā)明專利]一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件及其附著方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911365237.9
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN110899978A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 籍偉杰;謝斌
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰麗晶電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/22
• 分類號: B23K26/22;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 無錫堅恒專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32348
• 代理人: 趙貴春

本發(fā)明公開了一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件及其方法，包括下模塊和與下模塊配合使用的上模塊，所述下模塊中心開設(shè)有下陶瓷蓋板定位槽；所述金錫焊環(huán)靠近邊緣的位置設(shè)置有焊接點，所述焊接點上方設(shè)置有上下移動的激光焊槍；所述上模塊中部開始有容納陶瓷蓋板的上陶瓷蓋板容納槽，所述下模塊和上模塊配合合模時，上陶瓷蓋板容納槽外緣與金錫焊環(huán)配合接觸。通過使用本申請所述的組件及其相應(yīng)的方法，可以在封裝前，通過下陶瓷蓋板定位槽將陶瓷蓋板和金錫焊環(huán)位置精確定位，并激光點焊方式附著，可以保證位置精度，在后續(xù)的封裝中一次貼片即可，提高加工效率和加工精度，避免出現(xiàn)漏氣等不良現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件及其附著方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的光通訊芯片封裝過程中，需要將陶瓷蓋板、金錫焊料等與管殼配合低溫?zé)Y(jié)密封，在此過程中，陶瓷蓋板和金錫焊料是分次貼片操作的，這樣會導(dǎo)致貼片次數(shù)增加，成本增加，其次，多次貼片定位精度低，使得蓋板在焊接結(jié)束后位置有所偏離，也容易導(dǎo)致焊料位置不精確，導(dǎo)致漏氣。現(xiàn)有技術(shù)急需一種能將金錫焊料精準(zhǔn)附著在陶瓷基板上的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件及其附著方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種能將金錫焊料精準(zhǔn)附著在陶瓷基板上的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件及其附著方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供了一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，包括下模塊和與下模塊配合使用的上模塊，所述下模塊中心開設(shè)有下陶瓷蓋板定位槽，所述陶瓷蓋板和金錫焊環(huán)依次放置在下陶瓷蓋板定位槽內(nèi)；所述陶瓷蓋板外緣和/或金錫焊環(huán)外緣與下陶瓷蓋板定位槽內(nèi)緣配合定位；

所述金錫焊環(huán)靠近邊緣的位置設(shè)置有焊接點，所述焊接點上方設(shè)置有上下移動的激光焊槍；

所述上模塊中部開始有容納陶瓷蓋板的上陶瓷蓋板容納槽，所述下模塊和上模塊配合合模時，上陶瓷蓋板容納槽外緣與金錫焊環(huán)配合接觸。

通過使用本申請所述的組件，可以在封裝前，通過下陶瓷蓋板定位槽將陶瓷蓋板和金錫焊環(huán)位置精確定位，并激光點焊方式附著，可以保證位置精度，在后續(xù)的封裝中一次貼片即可，提高加工效率和加工精度，避免出現(xiàn)漏氣等不良現(xiàn)象。

作為優(yōu)選的，所述陶瓷蓋板包括中部陶瓷板芯和通過真空鍍膜形成的鍍鎳層和鍍金層；所述陶瓷蓋板中部設(shè)置有定位凸臺，定位凸臺外圍為蓋板焊接環(huán)區(qū)域；所述金錫焊環(huán)中部的環(huán)孔與定位凸臺適配定位。這樣的設(shè)計，金錫焊環(huán)可以通過定位凸臺先定位，進(jìn)一步提高定位精度。

作為優(yōu)選的，所述上陶瓷蓋板容納槽外緣為向下凸起的壓邊，所述上陶瓷蓋板容納槽深度大于定位凸臺厚度；所述下模塊和上模塊配合合模時，壓邊將金錫焊環(huán)壓緊在蓋板焊接環(huán)區(qū)域；所述金錫焊環(huán)與蓋板焊接環(huán)區(qū)域之間設(shè)置有金錫漿料，所述金錫漿料附著的位置與焊接點適配。這樣的設(shè)計，可以在焊接前，通過壓邊將金錫焊環(huán)壓緊在蓋板焊接環(huán)區(qū)域，使得焊接順利進(jìn)行，避免虛焊。通過在焊接點下部的金錫焊環(huán)與蓋板焊接環(huán)區(qū)域之間設(shè)置金錫漿料，可以更好的將兩者通過金錫漿料粘接，即使在金錫焊環(huán)和蓋板焊接環(huán)區(qū)域之間存在配合縫隙的前提下， 依然可以通過金錫漿料傳導(dǎo)激光熱量，實現(xiàn)電焊，保證零虛焊。

作為優(yōu)選的，所述上模塊上部設(shè)置有加壓裝置。這樣的設(shè)計，是對方案的進(jìn)一步優(yōu)化。

作為優(yōu)選的，所述陶瓷蓋板和金錫焊環(huán)均為矩形，所述焊接點設(shè)置在金錫焊環(huán)四角；所述下陶瓷蓋板定位槽也為矩形，在四角向外擴展形成弧形的焊接槽。這樣的設(shè)計，在焊接點外圍設(shè)計一個可操作區(qū)域，避免與槽體干涉。

作為優(yōu)選的，所述上模塊呈矩形塊狀，所述上模塊四角開設(shè)有弧形缺口；所述下模塊和上模塊配合合模時，弧形缺口與焊接槽配合形成焊接操作空間區(qū)域。在焊接點外圍設(shè)計一個可操作區(qū)域，避免與槽體干涉。

一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著方法，使用到陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，包含以下步驟：