[發(fā)明專(zhuān)利]一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件及其附著方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911365237.9
• 申請(qǐng)日: 2019-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110899978A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 籍偉杰;謝斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江陰麗晶電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K26/22
• 分類(lèi)號(hào): B23K26/22;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 無(wú)錫堅(jiān)恒專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32348
• 代理人: 趙貴春

1.一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，其特征在于：包括下模塊和與下模塊配合使用的上模塊，所述下模塊中心開(kāi)設(shè)有下陶瓷蓋板定位槽，所述陶瓷蓋板和金錫焊環(huán)依次放置在下陶瓷蓋板定位槽內(nèi)；所述陶瓷蓋板外緣和/或金錫焊環(huán)外緣與下陶瓷蓋板定位槽內(nèi)緣配合定位；

所述金錫焊環(huán)靠近邊緣的位置設(shè)置有焊接點(diǎn)，所述焊接點(diǎn)上方設(shè)置有上下移動(dòng)的激光焊槍?zhuān)?/p>

所述上模塊中部開(kāi)始有容納陶瓷蓋板的上陶瓷蓋板容納槽，所述下模塊和上模塊配合合模時(shí)，上陶瓷蓋板容納槽外緣與金錫焊環(huán)配合接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，其特征在于：所述陶瓷蓋板包括中部陶瓷板芯和通過(guò)真空鍍膜形成的鍍鎳層和鍍金層；所述陶瓷蓋板中部設(shè)置有定位凸臺(tái)，定位凸臺(tái)外圍為蓋板焊接環(huán)區(qū)域；所述金錫焊環(huán)中部的環(huán)孔與定位凸臺(tái)適配定位。

3.如權(quán)利要求2所述的一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，其特征在于：所述上陶瓷蓋板容納槽外緣為向下凸起的壓邊，所述上陶瓷蓋板容納槽深度大于定位凸臺(tái)厚度；所述下模塊和上模塊配合合模時(shí)，壓邊將金錫焊環(huán)壓緊在蓋板焊接環(huán)區(qū)域；所述金錫焊環(huán)與蓋板焊接環(huán)區(qū)域之間設(shè)置有金錫漿料，所述金錫漿料附著的位置與焊接點(diǎn)適配。

4.如權(quán)利要求3所述的一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，其特征在于：所述上模塊上部設(shè)置有加壓裝置。

5.如權(quán)利要求3所述的一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，其特征在于：所述陶瓷蓋板和金錫焊環(huán)均為矩形，所述焊接點(diǎn)設(shè)置在金錫焊環(huán)四角；所述下陶瓷蓋板定位槽也為矩形，在四角向外擴(kuò)展形成弧形的焊接槽。

6.如權(quán)利要求5所述的一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，其特征在于：所述上模塊呈矩形塊狀，所述上模塊四角開(kāi)設(shè)有弧形缺口；所述下模塊和上模塊配合合模時(shí)，弧形缺口與焊接槽配合形成焊接操作空間區(qū)域。

7.一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著方法，其特征在于：使用到權(quán)利要求6所述的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，包含以下步驟：

第一步，成型陶瓷蓋板：將陶瓷蓋板通過(guò)真空鍍膜方式依次獲得鍍鎳層和鍍金層，鍍鎳層厚度為3-8μm，鍍金層為0.5-1.8μm；

第二步，成型金錫焊環(huán)：將AU80SN20合金鑄錠壓成箔帶材，將箔帶材沖壓獲得與陶瓷蓋板尺寸匹配的金錫焊環(huán)；金錫焊環(huán)厚度為 50-200μm；

第三步，安放組件，將金錫焊環(huán)中部的環(huán)孔與定位凸臺(tái)適配定位；將陶瓷蓋板與下陶瓷蓋板定位槽配合定位；下模塊和上模塊配合合模，壓邊將金錫焊環(huán)壓緊在蓋板焊接環(huán)區(qū)域；

第四步，激光點(diǎn)焊，使用激光焊槍?zhuān)诤附狱c(diǎn)進(jìn)行作業(yè)，將金錫焊環(huán)四角與陶瓷蓋板四角焊接附著；

第五步，開(kāi)模檢測(cè)。

8.如權(quán)利要求7所述的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著方法，其特征在于：上模塊與下模塊合模時(shí)，加壓裝置在上模塊上施加的壓力為 1-100牛。

9.如權(quán)利要求7所述的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著方法，其特征在于：激光點(diǎn)焊時(shí)的作業(yè)參數(shù)為：光斑尺寸5-100微米，頻率10-80HZ，功率10-300瓦；激光點(diǎn)焊的區(qū)域面積為直徑小于0.2mm。

10.如權(quán)利要求7所述的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著方法，其特征在于：在步驟三中，在金錫焊環(huán)與定位凸臺(tái)適配定位前，在蓋板焊接環(huán)區(qū)域的上表面四角位置附著金錫漿料，在附著金錫漿料之后，將金錫焊環(huán)中部的環(huán)孔與定位凸臺(tái)適配定位；所述附著金錫漿料的位置與焊接點(diǎn)位置適配。

11.如權(quán)利要求10所述的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著方法，其特征在于：所述金錫漿料中Au粉與Sn粉按重量比80：20，有機(jī)溶劑所占的百分含量為10-45%；所述金錫漿料的附著方式為絲網(wǎng)印刷或者點(diǎn)膠方式；金錫漿料在每個(gè)附著位置的附著量為0.05-2ml。