[發(fā)明專利]印刷線路軟硬結(jié)合板后開蓋的加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911364801.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN110933871B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華福德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/36
• 分類號(hào): H05K3/36
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

本發(fā)明涉及一種印刷線路軟硬結(jié)合板后開蓋的加工工藝，它包括以下步驟：在軟板需要彎折部分的軟板上銅箔與軟板下銅箔上貼合覆蓋膜、將軟板彎折部分的第一半固化片進(jìn)行開窗處理、對(duì)硬板基板的軟硬交接線處進(jìn)行撈槽處理、取第二半固化片與覆蓋銅箔、堆疊后壓合成軟硬結(jié)合板半成品、制作后開蓋流程所需的模具以及沖型步驟。本發(fā)明的工藝提升了產(chǎn)品生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本，最主要的是本發(fā)明可以保證產(chǎn)品后開蓋加工時(shí)不會(huì)損傷到軟板，提高了產(chǎn)品良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷線路板的加工工藝，具體地說是一種印刷線路軟硬結(jié)合板后開蓋的加工工藝。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對(duì)印刷線路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，多層軟板的印刷線路軟硬結(jié)合板會(huì)逐漸成為印刷電路板的重要部分，這種產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)為能節(jié)約更多的設(shè)計(jì)空間、減少組裝、信號(hào)傳輸更快、更穩(wěn)定等。

軟硬結(jié)合板在半成品加工工藝中，一般有前開蓋和后開蓋兩種，本專利主要針對(duì)后開蓋的加工工藝。在印刷線路板行業(yè)中，軟硬結(jié)合板后開蓋的加工方法一般有UV鐳射切割、CO₂鐳射切割、機(jī)械盲撈等，此三種方法加工時(shí)間長、成本高，且會(huì)因?yàn)槿藛T操作時(shí)參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤或其它原因失誤，導(dǎo)致切割和盲撈深度過大而損傷到軟板，從而使產(chǎn)品報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可以提升產(chǎn)品生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、可以保證產(chǎn)品后開蓋加工時(shí)不會(huì)損傷到軟板、提高產(chǎn)品良率的印刷線路軟硬結(jié)合板后開蓋的加工工藝。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述印刷線路軟硬結(jié)合板后開蓋的加工工藝包括以下步驟：

a、取已經(jīng)制作好的軟板基板，軟板基板包括軟板上銅箔、軟板與軟板下銅箔，軟板上銅箔固定在軟板的上表面，軟板下銅箔固定在軟板的下表面；

b、在軟板需要彎折部分的軟板上銅箔與軟板下銅箔上貼合覆蓋膜，貼合覆蓋膜處的厚度記為H₁；

c、取第一半固化片，將軟板彎折部分的第一半固化片進(jìn)行開窗處理，第一半固化片的厚度記為H₂；

d、取已經(jīng)制作好的硬板基板，硬板基板包括硬板上銅箔、硬板與硬板下銅箔，硬板上銅箔固定在硬板的上表面，硬板下銅箔固定在硬板的下表面，硬板基板的厚度記為H₃；對(duì)硬板基板的軟硬交接線處進(jìn)行撈槽處理，撈出槽體；

e、取第二半固化片，備用；

f、取覆蓋銅箔，備用；

g、按自下而上的順序?qū)⒏采w銅箔、第二半固化片、硬板基板、第一半固化片、軟板基板、第一半固化片、硬板基板、第二半固化片與覆蓋銅箔堆疊后壓合成軟硬結(jié)合板半成品，軟硬結(jié)合板半成品的厚度記為H₄；

h、按所需常規(guī)的工序流程，對(duì)軟硬結(jié)合板半成品生產(chǎn)至后開蓋流程；

i、制作后開蓋流程所需的模具，它包括模具底板，在模具底板的上表面邊角位置設(shè)置有沖型時(shí)所需的彈簧定位柱，在對(duì)應(yīng)軟硬交接線處的模具底板的上表面固定有刀鋒，刀鋒為單邊垂直刃口，刀鋒的高度H₅ = (H₄-H₁)/2-H₂-H₃/2；

j、將所需后開蓋加工的軟硬結(jié)合板半成品使用步驟i制作完成的模具進(jìn)行沖型，沖型時(shí)，刀鋒完全沖斷第二半固化片，且刀鋒不會(huì)觸碰到軟板，完成軟硬結(jié)合板后開蓋的加工工序。

作為優(yōu)選，所述軟板的厚度為0.04~0.06mm，軟板上銅箔與軟板下銅箔的厚度均為0.015~0.019mm。

作為優(yōu)選，所述第一半固化片的厚度為0.070~0.080mm。