[發明專利]印刷線路軟硬結合板后開蓋的加工工藝

有效

• 申請號: 201911364801.5
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN110933871B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 華福德
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

1.一種印刷線路軟硬結合板后開蓋的加工工藝，其特征是該工藝包括以下步驟：

a、取已經制作好的軟板基板，軟板基板包括軟板上銅箔（11）、軟板（12）與軟板下銅箔（13），軟板上銅箔（11）固定在軟板（12）的上表面，軟板下銅箔（13）固定在軟板（12）的下表面；

b、在軟板需要彎折部分的軟板上銅箔（11）與軟板下銅箔（13）上貼合覆蓋膜（2），貼合覆蓋膜（2）處的厚度記為H₁；

c、取第一半固化片（3），將軟板彎折部分的第一半固化片（3）進行開窗處理，第一半固化片（3）的厚度記為H₂；

d、取已經制作好的硬板基板，硬板基板包括硬板上銅箔（41）、硬板（42）與硬板下銅箔（43），硬板上銅箔（41）固定在硬板（42）的上表面，硬板下銅箔（43）固定在硬板（42）的下表面，硬板基板的厚度記為H₃；對硬板基板的軟硬交接線處進行撈槽處理，撈出槽體（44），所述撈槽的寬度至少為0.4mm；

e、取第二半固化片（5），備用；

f、取覆蓋銅箔（6），備用；

g、按自下而上的順序將覆蓋銅箔（6）、第二半固化片（5）、硬板基板、第一半固化片（3）、軟板基板、第一半固化片（3）、硬板基板、第二半固化片（5）與覆蓋銅箔（6）堆疊后壓合成軟硬結合板半成品，軟硬結合板半成品的厚度記為H₄；

h、按所需常規的工序流程，對軟硬結合板半成品生產至后開蓋流程，且所述常規的工序流程依次為鉆孔、電鍍、圖形線路、油墨印刷、表面處理與成型步驟；

i、制作后開蓋流程所需的模具，它包括模具底板（71），在模具底板（71）的上表面邊角位置設置有沖型時所需的彈簧定位柱（72），在對應軟硬交接線處的模具底板（71）的上表面固定有刀鋒（73），刀鋒（73）為單邊垂直刃口，刀鋒（73）的高度H₅ = (H₄-H₁)/2-H₂-H₃/2；

j、將所需后開蓋加工的軟硬結合板半成品使用步驟i制作完成的模具進行沖型，沖型時，刀鋒（73）完全沖斷第二半固化片（5），且刀鋒（73）不會觸碰到軟板（12），完成軟硬結合板后開蓋的加工工序。

2.根據權利要求1所述的印刷線路軟硬結合板后開蓋的加工工藝，其特征是：所述軟板（12）的厚度為0.04~0.06mm，軟板上銅箔（11）與軟板下銅箔（13）的厚度均為0.015~0.019mm。

3.根據權利要求1所述的印刷線路軟硬結合板后開蓋的加工工藝，其特征是：所述第一半固化片（3）的厚度為0.070~0.080mm。

4.根據權利要求1所述的印刷線路軟硬結合板后開蓋的加工工藝，其特征是：所述硬板（42）的厚度為0.25~0.35mm，硬板上銅箔（41）與硬板下銅箔（43）的厚度均為0.015~0.019mm。

5.根據權利要求1所述的印刷線路軟硬結合板后開蓋的加工工藝，其特征是：所述第二半固化片（5）的厚度為0.070~0.080mm。

6.根據權利要求1所述的印刷線路軟硬結合板后開蓋的加工工藝，其特征是：所述覆蓋銅箔（6）的厚度為0.015~0.019mm。