[發明專利]一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝

在審

• 申請號: 201911364356.2
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111152390A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 伍文寧;郭開森;方林;楊海峰
• 申請（專利權）人: 江蘇道融電子科技有限公司
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02;B29C45/17;B29C65/48;B29C65/82
• 代理公司: 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322
• 代理人: 董學文

本發明公開了一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，包括以下步驟：(1)金屬表面鐳雕加工；(2)金屬表面清洗；(3)制作硅膠墊；(4)毛邊處理；(5)鍍派瑞林；(6)點粘接劑；(7)烘烤；(8)CCD全檢；(9)氣密測試：通過氣密檢測設備檢測產品是否達到防水標準。本發明的金屬件表面鐳雕后，金屬件表面的粉末清除徹底；在點膠粘接的過程中，點膠寬度、厚度合適，可保證金屬件與硅膠墊有足夠的粘接力。

技術領域

本發明涉及手機技術領域，具體為一種手機用金屬件點膠注塑工藝。

背景技術

手機內的金屬件，比如充電接口、攝像頭支架等都需要粘接硅膠，以起到密封性，防止水份和灰塵進入手機，對其內部造成損壞。但在對金屬件表面鐳雕后，金屬件表面的粉末清除不徹底；在點膠粘接的過程中，點膠寬度過大，使其他區域也粘有粘接劑，影響硅膠的粘接，同時粘接劑的厚度過小，無法保證有足夠的粘接力。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足之處，提供一種手機用金屬件點膠注塑工藝，以解決上述問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種手機用金屬件點膠注塑工藝，包括以下步驟：

(1)金屬表面鐳雕加工：在金屬與硅膠粘接區域鐳雕加工，破壞金屬表面光滑層或表面鍍層，增加粘接力；

(2)金屬表面清洗：用無水乙醇浸泡鐳雕過后的金屬件，去除金屬鐳雕后產生的粉沫，避免影響粘接，浸泡5分鐘后取出，自然晾干15-20分鐘，備用；

(3)制作硅膠墊：將硅膠材料分為A、B組份，通過設備進行1:1混合后，通過注塑工藝制作硅膠墊，然后添加A、B組份總和的5％的色漿，給硅膠墊添加顏色；

(4)毛邊處理：將上色的硅膠墊使用干冰冷凍加工硅膠毛邊，對其毛邊進行處理；

(5)鍍派瑞林：在毛邊處理后的硅膠墊外鍍派瑞林，增加硅膠表面手感和潤滑效果；

(6)點粘接劑：采用專用液體粘接劑，將其點在金屬件與硅膠墊粘接區域，使金屬件與硅膠墊有效粘接；

(7)烘烤：用烤箱設定85℃-100℃，烘烤15-20分鐘后取出，使粘接劑達到粘接的最佳效果；

(8)CCD全檢：通過CCD檢查設備，檢查硅膠墊防水荊條有無損壞，有無氣泡缺陷；

(9)氣密測試：通過氣密檢測設備檢測產品是否達到防水標準。

優選的，步驟(3)的硅膠材料為A組份：CHN-LIMS-50-A，B組份：CHN-LIMS-50-B。

優選的，步驟(6)專用粘接劑為SI-956-1硅膠粘接劑、矽膠粘接劑、YB-827粘合劑中的任意一種。

優選的，步驟(6)中的點粘接寬度控制在0.2-0.25mm以內。

優選的，步驟(6)中的點粘接厚度控制在0.01mm。

優選的，步驟(8)中的CCD檢查設備調整為放大40倍。

優選的，步驟(9)中的氣密檢測設備設定條件為氣壓17kp，充氣時間為3s，穩壓時間為5s，氣密檢測時間為10s，排氣時間為1s。

優選的，所述金屬件為手機前置攝像頭的固定支架套環，所述固定支架套環上通過鐳雕工藝雕刻有粘接區，并在粘接區處通過專用粘接劑粘接有硅膠墊。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：金屬件表面鐳雕后，金屬件表面的粉末清除徹底；在點膠粘接的過程中，點膠寬度、厚度合適，可保證金屬件與硅膠墊有足夠的粘接力。

附圖說明