[發明專利]一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝在審
| 申請號： | 201911364356.2 | 申請日： | 2019-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN111152390A | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 伍文寧;郭開森;方林;楊海峰 | 申請（專利權）人： | 江蘇道融電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B29C37/02 | 分類號： | B29C37/02;B29C45/17;B29C65/48;B29C65/82 |
| 代理公司： | 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322 | 代理人： | 董學文 |
| 地址： | 224100 江蘇省鹽城市大豐區高新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 手機 金屬件 硅膠 工藝 | ||
1.一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，包括以下步驟：
(1)金屬表面鐳雕加工：在金屬與硅膠粘接區域鐳雕加工，破壞金屬表面光滑層或表面鍍層，增加粘接力；
(2)金屬表面清洗：用無水乙醇浸泡鐳雕過后的金屬件，去除金屬鐳雕后產生的粉沫，避免影響粘接，浸泡5分鐘后取出，自然晾干15-20分鐘，備用；
(3)制作硅膠墊：將硅膠材料分為A、B組份，通過設備進行1:1混合后，通過注塑工藝制作硅膠墊，然后添加A、B組份總和的5％的色漿，給硅膠墊添加顏色；
(4)毛邊處理：將上色的硅膠墊使用干冰冷凍加工硅膠毛邊，對其毛邊進行處理；
(5)鍍派瑞林：在毛邊處理后的硅膠墊外鍍派瑞林，增加硅膠表面手感和潤滑效果；
(6)點粘接劑：采用專用液體粘接劑，將其點在金屬件與硅膠墊粘接區域，使金屬件與硅膠墊有效粘接；
(7)烘烤：用烤箱設定85℃-100℃，烘烤15-20分鐘后取出，使粘接劑達到粘接的最佳效果；
(8)CCD全檢：通過CCD檢查設備，檢查硅膠墊防水荊條有無損壞，有無氣泡缺陷；
(9)氣密測試：通過氣密檢測設備檢測產品是否達到防水標準。
2.根據權利要求1所述的一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，步驟(3)的硅膠材料為A組份：CHN-LIMS-50-A，B組份：CHN-LIMS-50-B。
3.根據權利要求1所述的一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，步驟(6)專用粘接劑為SI-956-1硅膠粘接劑、矽膠粘接劑、YB-827粘合劑中的任意一種。
4.根據權利要求1所述的一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，步驟(6)中的點粘接寬度控制在0.2-0.25mm以內。
5.根據權利要求1所述的一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，步驟(6)中的點粘接厚度控制在0.01mm。
6.根據權利要求1所述的一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，步驟(8)中的CCD檢查設備調整為放大40倍。
7.根據權利要求1所述的一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，步驟(9)中的氣密檢測設備設定條件為氣壓17kp，充氣時間為3s，穩壓時間為5s，氣密檢測時間為10s，排氣時間為1s。
8.根據權利要求1所述的一種手機用金屬件點膠及硅膠粘接工藝，其特征在于，所述金屬件為手機前置攝像頭的固定支架套環，所述固定支架套環上通過鐳雕工藝雕刻有粘接區，并在粘接區處通過專用粘接劑粘接有硅膠墊。
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