[發(fā)明專利]揚聲器模組和電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911359802.0
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN113037904A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮爐;劉陽;李詩哲;常晶;李運海
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03;H04R1/44;H04R9/02;H04R9/06
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

本申請?zhí)峁┮环N揚聲器模組，包括第一殼體、揚聲器內(nèi)核和防水透氣膜，第一殼體設(shè)有容納槽，揚聲器內(nèi)核安裝于容納槽，揚聲器內(nèi)核包括音膜，音膜與第一殼體之間形成前音腔，音膜背離前音腔的一側(cè)為后音腔。第一殼體還設(shè)有諧振槽，諧振槽的底部設(shè)有連通孔，諧振槽通過連通孔與前音腔連通，防水透氣膜覆蓋諧振槽朝向后音腔的開口，用于隔離諧振槽與后音腔，以在揚聲器模組不工作時平衡前音腔和后音腔的氣壓，避免因前音腔和后音腔的氣壓不同而導致音膜發(fā)生偏移，進而影響揚聲器模組的發(fā)聲質(zhì)量的問題，提高揚聲器模組的音質(zhì)。本申請還提供一種電子設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及發(fā)聲技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種揚聲器模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有手機和平板電腦等終端產(chǎn)品的防水等級較高，整體內(nèi)部的氣密性較好，揚聲器模組的后音腔的氣壓極易因用戶握持終端等因素而發(fā)生變化，導致振膜在揚聲器模組內(nèi)部的位置發(fā)生偏移，而影響揚聲器模組的發(fā)聲質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種揚聲器模組和電子設(shè)備，用以平衡揚聲器模組的前后音腔氣壓，提高揚聲器模組的發(fā)聲質(zhì)量。

本申請所示揚聲器模組包括第一殼體、揚聲器內(nèi)核和防水透氣膜，第一殼體設(shè)有容納槽，揚聲器內(nèi)核安裝于容納槽，揚聲器內(nèi)核包括音膜，音膜與第一殼體之間形成前音腔，音膜背離前音腔的一側(cè)為后音腔；

第一殼體還設(shè)有諧振槽，諧振槽的底部設(shè)有連通孔，諧振槽通過連通孔與前音腔連通，防水透氣膜覆蓋諧振槽朝向后音腔的開口，用于隔離諧振槽和后音腔。

其中，防水透氣膜覆蓋諧振槽朝向后音腔的開口，并與諧振槽圍設(shè)形成與前音腔連通的諧振腔。

相比于現(xiàn)有的揚聲器模組，本申請所示揚聲器模組中，防水透氣膜分隔前音腔和后音腔，在揚聲器模組未工作時，前音腔和后音腔之間的氣體可以穿過防水透氣膜相互流通，此時后音腔和前音腔相當于導通狀態(tài)，前音腔和后音腔之間的氣壓始終保持平衡，音膜在揚聲器模組內(nèi)部的位置不會發(fā)生偏移，相比于現(xiàn)有的揚聲器模組，本申請所示揚聲器模組的發(fā)聲質(zhì)量得到了提高。

在揚聲器模組工作時，揚聲器內(nèi)核的音膜帶動前音腔和后音腔內(nèi)的氣體發(fā)生波動，由于前音腔和后音腔內(nèi)的氣體發(fā)生波動而產(chǎn)生的氣體流動速度遠大于防水透氣膜的透氣量，防水透氣膜近似于隔離前音腔和后音腔，能有效防止前音腔和后音腔之間的空氣互相流通而影響揚聲器模組發(fā)出的聲音的大小。此時，諧振腔僅與前音腔連通，諧振腔與前音腔形成了具有一定共振頻率的亥姆霍茲共鳴器(Helmholtz resonators)，基于亥姆霍茲共振(Helmholtz resonance)原理，諧振腔在前音腔的高頻諧振峰處形成反諧振峰，從而削弱了揚聲器模組在高頻諧振峰處的峰值，有效降低了高頻諧振峰的峰值和高頻靈敏度，改善了揚聲器模組高頻頻響的平坦度，避免了揚聲器模組高頻尖銳，唇齒音較重的現(xiàn)象，提高了揚聲器模組的音質(zhì)。

其中，第一殼體包括底壁和與底壁連接的第一側(cè)壁，底壁和第一側(cè)壁圍合形成容納槽。

其中，第一殼體還包括與底壁連接的第二側(cè)壁，第二側(cè)壁與第一側(cè)壁連接，第二側(cè)壁和底壁圍合形成諧振槽。

其中，揚聲器內(nèi)核為動圈式揚聲器內(nèi)核或壓電式揚聲器內(nèi)核。

一種實施方式中，第一殼體設(shè)有出音孔，出音孔連通前音腔和揚聲器模組的外部，以在揚聲器內(nèi)核振動時，將前音腔產(chǎn)生的聲音經(jīng)出音孔傳遞至揚聲器模組的外部，實現(xiàn)揚聲器模組的發(fā)聲。

一種實施方式中，諧振槽的體積與連通孔的體積之比在5-20之間，以保證諧振槽的體積足夠大，能與防水透氣膜形成具有一定體積的諧振腔，使諧振腔能在揚聲器模組工作時降低高頻頻點的響度，減少因高頻諧振而產(chǎn)生的刺耳感，改善揚聲器模組的聲學性能。