[發明專利]揚聲器模組和電子設備

在審

• 申請號: 201911359802.0
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN113037904A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 馮爐;劉陽;李詩哲;常晶;李運海
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03;H04R1/44;H04R9/02;H04R9/06
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種揚聲器模組，其特征在于，包括第一殼體、揚聲器內核和防水透氣膜，所述第一殼體設有容納槽，所述揚聲器內核安裝于所述容納槽，所述揚聲器內核包括音膜，所述音膜與所述第一殼體之間形成前音腔，所述音膜背離所述前音腔的一側為后音腔；

所述第一殼體還設有諧振槽，所述諧振槽的底部設有連通孔，所述諧振槽通過所述連通孔與所述前音腔連通，所述防水透氣膜覆蓋所述諧振槽朝向所述后音腔的開口，用于隔離所述諧振槽與所述后音腔。

2.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述諧振槽的體積與所述連通孔的體積之比在5-20之間。

3.根據權利要求1或2所述的揚聲器模組，其特征在于，所述防水透氣膜的透氣量在100ml/min～200ml/min之間。

4.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述連通孔與所述諧振槽連通的開口部分位于所述諧振槽的底壁面，部分位于所述諧振槽的側壁面。

5.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述第一殼體還設有凹槽，所述凹槽的開口位于所述容納槽的底壁面，所述音膜包括球頂和承載所述球頂的振膜，所述球頂正對所述凹槽。

6.根據權利要求5所述的揚聲器模組，其特征在于，所述振膜包括承載所述球頂的第一固定部和與所述第一固定部連接的折環部，所述球頂與所述凹槽的底壁面之間的距離大于或等于所述折環部與所述容納槽的底壁面之間的距離。

7.根據權利要求5或6所述的揚聲器模組，其特征在于，所述第一殼體還設有出音孔，所述出音孔的開口位于所述凹槽的底壁面，所述出音孔連通所述前音腔與所述揚聲器模組的外部。

8.根據權利要求1-7任一項所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器模組還包括第二殼體，所述第二殼體蓋合于所述第一殼體，所述揚聲器內核位于所述第一殼體和所述第二殼體之間，所述音膜和所述第二殼體之間形成所述后音腔。

9.一種電子設備，其特征在于，包括外殼和如權利要求1-8任一項所述的揚聲器模組，所述揚聲器模組收容于所述外殼的內部。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述外殼包括安裝面，所述外殼設有安裝槽，所述安裝槽的開口位于所述安裝面，所述第一殼體部分收容于所述安裝面。

11.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括支架，所述支架收容于所述外殼的內部，所述支架包括裝配面，所述支架設有裝配槽，所述裝配槽的開口位于所述裝配面，所述第一殼體部分收容于所述裝配槽。

12.根據權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述裝配面局部突出形成限位框，所述限位框環繞所述裝配槽設置，且抵持于所述揚聲器模組的周面。