[發明專利]一種用于化學鈍化的系統有效
| 申請號: | 201911357714.7 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN111092035B | 公開(公告)日: | 2022-05-24 |
| 發明(設計)人: | 張翔;蒲以松 | 申請(專利權)人: | 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 劉長春 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 化學 鈍化 系統 | ||
1.一種用于化學鈍化的系統,其特征在于,包括:可旋轉的氣泡去除裝置、可旋轉的樣品載臺和可上下移動的封口機構;
所述氣泡去除裝置位于所述樣品載臺的上方,所述封口機構位于所述氣泡去除裝置的上方,且所述氣泡去除裝置和所述樣品載臺的樣品放置區對向設置,所述封口機構的封口部位與所述樣品載臺的封口區對向設置,其中,
所述樣品載臺用于在所述樣品放置區放置待封口樣品;
所述氣泡去除裝置用于在所述樣品放置區與所述氣泡去除裝置之間的距離為預設距離時,使鈍化液體均勻地散布在所述待封口樣品上,并去除裝載有所述待封口樣品的封口膜中的氣泡以及多余的所述鈍化液體;
所述封口機構用于對所述封口區中的所述封口膜進行封口。
2.根據權利要求1所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,還包括第一移動機構,所述第一移動機構連接所述樣品載臺,以驅動所述樣品載臺進行上下移動。
3.根據權利要求2所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,所述第一移動機構包括第一伸縮件,所述第一伸縮件位于所述樣品載臺的下方,且所述第一伸縮件的一端與所述樣品載臺的下端面連接,以進行伸縮運動帶動所述樣品載臺進行上下移動。
4.根據權利要求3所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,還包括第一軸承和底座,所述第一軸承套設于所述第一伸縮件上,且所述第一軸承的上端面與所述樣品載臺的下端面固定連接,所述底座位于所述第一伸縮件的下端且與所述第一伸縮件連接。
5.根據權利要求1所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,還包括第二移動機構,所述第二移動機構連接所述封口機構,以驅動所述封口機構進行上下移動。
6.根據權利要求5所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,所述第二移動機構包括第二伸縮件,所述第二伸縮件位于所述封口機構的上方,且所述第二伸縮件的一端與所述封口機構的上端面連接,以進行伸縮運動帶動所述封口機構進行上下移動。
7.根據權利要求6所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,還包括連接件,且所述第二伸縮件具有中空結構,所述連接件的一端連接所述氣泡去除裝置的上端面,且所述連接件穿過所述第二伸縮件的中空結構。
8.根據權利要求7所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,所述連接件包括第三移動機構,所述第三移動機構連接所述氣泡去除裝置的上端面,以驅動所述氣泡去除裝置進行上下移動。
9.根據權利要求8所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,所述第三移動機構包括第三伸縮件,所述第三伸縮件位于所述氣泡去除裝置的上方,所述第三伸縮件的一端與所述氣泡去除裝置的上端面連接,且所述第三伸縮件穿過所述第二伸縮件的中空結構,以進行伸縮運動帶動所述氣泡去除裝置進行上下移動。
10.根據權利要求7至9任一項所述的用于化學鈍化的系統,其特征在于,還包括第二軸承,所述第二軸承套設于所述連接件上,且所述第二軸承的下端面與所述氣泡去除裝置的上端面固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





