[發(fā)明專利]基板處理裝置、搬運(yùn)模塊及連結(jié)模塊在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911356069.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111383976A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高山祐一;橋本光治;菊本憲幸 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán) |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 閆劍平 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 搬運(yùn) 模塊 連結(jié) | ||
1.一種基板處理裝置,其對(duì)基板進(jìn)行處理,所述基板處理裝置的特征在于,包括:
第1處理模塊,其具有針對(duì)所述基板進(jìn)行規(guī)定處理的第1規(guī)定處理單元及臨時(shí)保持所述基板的第1交接部;
基板供給部,其配置在所述第1處理模塊的第1方向側(cè),從所述第1方向側(cè)向所述第1交接部供給所述基板;以及
搬運(yùn)模塊,其配置在所述第1處理模塊的與所述第1方向相反的第2方向側(cè),具有從所述第1交接部沿所述第2方向搬出所述基板并搬入至所述第1規(guī)定處理單元的第1搬運(yùn)裝置,
所述搬運(yùn)模塊包含:
框架,其規(guī)定供所述第1搬運(yùn)裝置載置于內(nèi)部的載置空間;
第1底板部,其配置在所述載置空間的內(nèi)側(cè),并設(shè)置有所述第1搬運(yùn)裝置的基臺(tái)部;
第2底板部,其在所述載置空間的內(nèi)側(cè),相比于所述第1底板部而配置在作為與所述第1方向正交的水平方向的第3方向側(cè);以及
出入口部,其相比于所述第2底板部而設(shè)置在所述第3方向側(cè),使所述載置空間與所述框架的外部連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的基板處理裝置,其特征在于,
所述第1搬運(yùn)裝置包括:
保持所述基板的手部;以及
鉛垂驅(qū)動(dòng)部,其包含使所述手部沿鉛垂方向移動(dòng)的鉛垂馬達(dá)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的基板處理裝置,其特征在于,
所述第1底板部相比于所述第2底板部而設(shè)置在鉛垂方向的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3的基板處理裝置,其特征在于,
所述第1搬運(yùn)裝置包含水平驅(qū)動(dòng)部,該水平驅(qū)動(dòng)部包含使所述手部相對(duì)于基臺(tái)部在水平方向上向遠(yuǎn)離或接近的方向移動(dòng)的移動(dòng)馬達(dá),
所述第1底板部相比于所述第1交接部而設(shè)置在與所述第3方向相反一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的基板處理裝置,其特征在于,
所述第1規(guī)定處理單元具有向所述基板供給流體的噴嘴。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的基板處理裝置,其特征在于,
還具有向所述噴嘴供給所述流體的供給配管,該供給配管橫跨所述搬運(yùn)模塊及所述第1處理模塊而配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的基板處理裝置,其特征在于,
還具有在內(nèi)側(cè)供所述供給配管穿插的筒狀的波紋管部件,
所述第1處理模塊具有供所述供給配管配設(shè)的第1配管室,
所述搬運(yùn)模塊具有供所述供給配管配設(shè)的第2配管室,
所述波紋管部件的一端側(cè)的開口部與所述第1配管室連結(jié),另一端側(cè)的開口部與所述第2配管室連結(jié)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于,
相比于所述第2底板部而在下方設(shè)有供給所述流體的配管連接口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于,包含:
第2處理模塊,其配置在所述搬運(yùn)模塊的所述第2方向側(cè),具有臨時(shí)保持由所述第1搬運(yùn)裝置從所述第1方向側(cè)搬入的所述基板的第2交接部及對(duì)所述基板進(jìn)行規(guī)定處理的第2規(guī)定處理單元;
第3處理模塊,其配置在所述第2處理模塊的所述第2方向側(cè),具有對(duì)所述基板進(jìn)行規(guī)定處理的第3規(guī)定處理單元;以及
第2搬運(yùn)裝置,其在所述第2交接部與所述第2規(guī)定處理單元之間及所述第2交接部與所述第3規(guī)定處理單元之間搬運(yùn)所述基板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán),未經(jīng)株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911356069.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:LC復(fù)合部件
- 下一篇:射流焊接用助焊劑、焊接方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、搬運(yùn)夾具以及搬運(yùn)臺(tái)車
- 搬運(yùn)系統(tǒng)及搬運(yùn)系統(tǒng)的搬運(yùn)方法
- 掃碼搬運(yùn)機(jī)構(gòu)及其鋰電池掃碼包設(shè)備
- 物品搬運(yùn)系統(tǒng)、搬運(yùn)裝置和物品搬運(yùn)方法
- 搬運(yùn)方法、搬運(yùn)裝置及搬運(yùn)系統(tǒng)
- 搬運(yùn)系統(tǒng)及搬運(yùn)方法
- 搬運(yùn)裝置、搬運(yùn)系統(tǒng)及貨架搬運(yùn)方法
- 汽車覆蓋件搬運(yùn)固定機(jī)構(gòu)
- 標(biāo)簽轉(zhuǎn)移裝置
- 免疫分析儀樣本架搬運(yùn)及運(yùn)輸機(jī)構(gòu)





