[發(fā)明專利]基板處理裝置、搬運(yùn)模塊及連結(jié)模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911356069.7 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN111383976A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高山祐一;橋本光治;菊本憲幸 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 閆劍平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 搬運(yùn) 模塊 連結(jié) | ||
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)處理單元的增設(shè)且容易進(jìn)行搬運(yùn)機(jī)械手的維護(hù)的技術(shù)。第1處理模塊(3A)具有處理單元(SP1~SP6)及第1交接部(PS1)。分度盤部分(2)配置在第1處理模塊的?X側(cè),向第1交接部(PS1)供給基板(W)。搬運(yùn)模塊(3T)配置在第1處理模塊的+X側(cè),具有從第1交接部沿+X方向搬出基板并向處理單元搬入的第1搬運(yùn)機(jī)械手(CR1)。搬運(yùn)模塊具有維護(hù)室(302T)。在維護(hù)室內(nèi)設(shè)有設(shè)置第1搬運(yùn)機(jī)械手的基臺部(41)的第1底板部(FL1)和在第1底板部的+Y側(cè)配置的第2底板部(FL2)。相比于第2底板部而在+Y側(cè)設(shè)有使維護(hù)室的內(nèi)側(cè)與外部連通的出入口部(303T)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對基板進(jìn)行處理的基板處理裝置。作為處理對象的基板例如包含半導(dǎo)體基板、液晶顯示裝置及有機(jī)EL(Electroluminescence:電致發(fā)光)顯示裝置等FPD(FlatPanel Display:平板顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板、印刷基板等。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體器件的制造工藝中,使用具有對基板進(jìn)行逐張?zhí)幚淼膯纹教幚韱卧幕逄幚硌b置。另外,為了提高生產(chǎn)效率,使用將多個(gè)處理單元合并而成的基板處理裝置。
專利文獻(xiàn)1的圖1中公開的基板處理裝置作為對基板進(jìn)行搬運(yùn)的搬運(yùn)機(jī)械手包括分度盤機(jī)械手、第1主機(jī)械手和第2主機(jī)械手。這些機(jī)械手沿著一個(gè)方向依次配置。在分度盤機(jī)械手與第1主機(jī)械手之間、第1及第2主機(jī)械手之間分別設(shè)有載置基板的第1及第2載置部。在第1及第2主機(jī)械手各自的兩側(cè)設(shè)有處理單元。分度盤機(jī)械手從盒中取出未處理的基板并向第1載置部搬運(yùn)。第1主機(jī)械手從第1載置部取出基板并向其周圍的處理單元或第2載置部搬運(yùn)。第2主機(jī)械手從第2載置部取出基板并向其周圍的處理單元搬運(yùn)。在各處理單元中完成處理的基板以相反的路線再次返回盒中。
另外,在專利文獻(xiàn)1的圖10中公開的基板處理裝置中省略第2載置部、第2主機(jī)械手及其周圍的處理單元,而由盒載置部、分度盤機(jī)械手、第1載置部、第1主機(jī)械手及其周圍的處理單元構(gòu)成。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2017-183447號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
在專利文獻(xiàn)1的圖1的基板處理裝置中,隔著第2主機(jī)械手在與第2載置部相反一側(cè)設(shè)有開口。操作者能夠經(jīng)由該開口進(jìn)入基板處理裝置內(nèi)而接近第2主機(jī)械手。但是,由于第1主機(jī)械手被第1及第2載置部以及處理單元包圍,因此操作者不易接近第1主機(jī)械手。
另外,在專利文獻(xiàn)1的圖10的基板處理裝置中,隔著第1主機(jī)械手在與第1載置部相反一側(cè)設(shè)有開口。操作者能夠經(jīng)由該開口進(jìn)入基板處理裝置內(nèi)并接近第1主機(jī)械手。但是,在該基板處理裝置的情況下,由于能夠配置處理單元的位置僅限定為第1主機(jī)械手的兩側(cè),因此處理單元的數(shù)量受到限制。
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)處理單元的增設(shè)并容易進(jìn)行搬運(yùn)機(jī)械手的維護(hù)的技術(shù)。
為了解決上述課題,第1方案為對基板進(jìn)行處理的基板處理裝置,所述基板處理裝置的特征在于,包括:第1處理模塊,其具有針對所述基板進(jìn)行規(guī)定處理的第1規(guī)定處理單元及臨時(shí)保持所述基板的第1交接部;基板供給部,其配置在所述第1處理模塊的第1方向側(cè),從所述第1方向側(cè)向所述第1交接部供給所述基板;以及搬運(yùn)模塊,其配置在所述第1處理模塊的與所述第1方向相反的第2方向側(cè),具有從所述第1交接部沿所述第2方向搬出所述基板并搬入至所述第1規(guī)定處理單元的第1搬運(yùn)裝置,所述搬運(yùn)模塊包含:框架,其規(guī)定供所述第1搬運(yùn)裝置載置于內(nèi)部的載置空間;第1底板部,其配置在所述載置空間的內(nèi)側(cè),并設(shè)置有所述第1搬運(yùn)裝置的基臺部;第2底板部,其在所述載置空間的內(nèi)側(cè),相比于所述第1底板部而配置在作為與所述第1方向正交的水平方向的第3方向側(cè);以及出入口部,其相比于所述第2底板部而設(shè)置在所述第3方向側(cè),使所述載置空間與所述框架的外部連通。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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