[發明專利]一種網結構電路模型電容器

有效

• 申請號: 201911352856.4
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN111180210B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 戴晶怡
• 申請（專利權）人: 四川省科學城久信科技有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/005;H01G4/38
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 李佳川

本發明提供了一種網結構電路模型電容器，包括：金屬化膜片、金屬化膜片疊層，以及以分布參數形式嵌入在金屬化膜片及金屬化膜片疊層中的多個單元電容；金屬化膜片與金屬化膜片疊層構成電容器的網結構電路結構；其中，多個單元電容具有等電容量值的單位特征。本發明提供的網結構電路原理電容器，采用單元電容嵌入金屬化膜片及金屬化膜片疊層中的結構電容體內無需導體引線，構成一體的電容器，采用三維空間上的金屬化膜疊加，滿足了新電容器中間電極的設計和工藝制備，采用原理電容器大大降低了電容器內部的電阻和電感，提高了薄膜電容高倍率能量應用的技術特性。

技術領域

本發明涉及電容器技術領域，特別是涉及一種網結構電路模型電容器。

背景技術

電容器是電子電路工業中應用最為普及的基本元件之一，其主要形式有超級電容器、電解電容器、薄膜電容器、陶瓷介質電容器等形式(見圖1)。上述幾種電容器的比較中，給出了各類電容器的溫度特性、能量特性、時間響應、制作成本的相對大小。其中薄膜電容器和陶瓷介質電容器具有良好的時間響應，這個特性是脈沖功率技術應用中，所說的高倍率能量充放電特性，是高頻電壓電容器貯能、放能應用的主要技術特征。

現有的薄膜電容器，大多采用卷繞式方式生產電容器芯組，然后再將芯組并聯，電路模型如圖2a所示；由于采用卷繞方式實際上等同于電容器在二維平面上設計。這樣的設計，需要再提高電容器的高倍率能量特性，都面臨進一步降低電容器的內部電感和內部電阻的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種網結構電路模型電容器，以解決三維空間上電容器中電路的布局，為原理電容器的設計和工藝技術提供空間，提高特定需求的技術特性。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種網結構電路模型電容器，包括：金屬化膜片、金屬化膜片疊層，以及以分布參數形式嵌入在所述金屬化膜片及金屬化膜片疊層中的多個單元電容；所述金屬化膜片與所述金屬化膜片疊層構成所述電容器的網結構電路結構；其中，所述多個單元電容具有等電容量值的單位特征。

優選地，所述金屬化膜片疊層由金屬化膜片疊加而成。

優選地，所述金屬化膜片為單面金屬化膜片或雙面金屬化膜片；所述單面金屬化膜片構成單元電容至少需要兩層所述單面金屬化膜片疊加，所述雙面金屬化膜片構成所述單元電容需要至少一層所述雙面金屬化膜片。

優選地，當采用所述雙面金屬化膜片進行疊加時，采用左右手系圖樣的金屬化膜片電路進行定位疊加。

優選地，所述金屬膜片疊層的疊層方式為單張層疊或連續薄膜自動化折疊。

優選地，所述電容器還包括：正負電極、中間電極；所述中間電極采用不同電位。

優選地，所述電容器正負極與所述中間電極焊接連接，其中，所述焊接方式包括：釬焊、峰流焊、噴金工藝的任意一種方法。

優選地，當網結構電路模型需要高頻電壓時，需要串聯n個如上述中所述的單元電容；其中，n3。

本發明提供的網絡電路電容器，在采用柔性電路板(膜片)疊加的方式后，解決了在三維空間上設計電容器中電路的布局條件，為新型原理電容器的設計和工藝技術的應用提供了空間，獲得了新原理設計途徑，為新型原理電容器提供了更優的技術特性。本發明提供的網結構電路原理電容器，采用單元電容嵌入金屬化膜片及金屬化膜片疊層中的結構，電容體內無需導體引線，構成一體的電容器。采用三維空間上的金屬化膜疊加，滿足了新電容器的設計和工藝制備。采用新型原理電容器大大降低了電容器內部的電阻和電感，提高了薄膜電容高倍率能量應用的技術特性。

附圖說明