[發明專利]一種網結構電路模型電容器

有效

• 申請號: 201911352856.4
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN111180210B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 戴晶怡
• 申請（專利權）人: 四川省科學城久信科技有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/005;H01G4/38
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 李佳川

1.一種網結構電路模型電容器，其特征在于，包括:金屬化膜片、金屬化膜片疊層，以及以分布參數形式嵌入在所述金屬化膜片及金屬化膜片疊層中的多個單元電容；所述金屬化膜片與所述金屬化膜片疊層構成所述電容器的網結構電路結構；其中，所述多個單元電容具有等電容量值的單位特征，所述分布參數是指其導電體周圍的電磁場分布形成的電感、電容參數；

所述金屬化膜片疊層由金屬化膜片疊加而成；

所述金屬化膜片為雙面金屬化膜片；

所述雙面金屬化膜片包括絕緣板和設于絕緣板兩側的正面電極圖樣和背面電極圖樣；正面電極圖樣和背面電極圖樣均包括正電極、至少一個中間電極和負電極；所述中間電極依次排布在正電極和負電極之間；正面電極圖樣中的各電極與背面電極圖樣中的各電極交錯設置；

當采用所述雙面金屬化膜片進行疊加時，采用左右手系圖樣的金屬化膜片電路進行定位疊加；

所述電容器的網結構電路結構包括多個單元電容組，每一單元電容組包括i個單元電容；每一單元電容組中的i個單元電容串聯連接；每一單元電容組中的第i個單元電容并聯連接，i＝1，2，3...。

2.根據權利要求1所述的網結構電路模型電容器，其特征在于，單面金屬化膜片構成單元電容至少需要兩層所述單面金屬化膜片疊加，所述雙面金屬化膜片構成所述單元電容需要至少一層所述雙面金屬化膜片。

3.根據權利要求1所述的網結構電路模型電容器，其特征在于，所述金屬膜片疊層的疊層方式為單張層疊或連續薄膜自動化折疊。

4.根據權利要求1所述的網結構電路模型電容器，其特征在于，所述電容器還包括：正負電極、中間電極；所述中間電極采用不同電位。

5.根據權利要求1所述的網結構電路模型電容器，其特征在于，所述電容器正負極與所述中間電極焊接連接，其中，所述焊接方式包括：釬焊、峰流焊、噴金工藝的任意一種方法。

6.根據權利要求1所述的網結構電路模型電容器，其特征在于，當所述網絡結構電路模型需要高頻電壓時，需要串聯n個如權利要求1中所述的單元電容；其中，n3。