[發明專利]一種集成器件制造模具及制造方法

在審

• 申請號: 201911351382.1
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN113021909A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;黃郁欽;溫嫦;歐艷玲
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: B29C65/20
• 分類號: B29C65/20;B29C65/78
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及電路板制造技術領域，并具體公開一種集成器件制造模具及制造方法，其中，集成器件制造模具包括上模、下模和加熱板，上?？裳刎Q直方向移動，其下表面設置有第一加熱部，第一加熱部的數量和位置與集成器件上表面凸出的熱熔柱相對應，下模靠近上模的一側凹設有用于放置集成器件的容納槽，容納槽的槽底設置有避讓孔，熱熔柱插設在避讓孔內，加熱板間隔設置在下模遠離上模的一側，加熱板的上表面設置有第二加熱部，第二加熱部可伸入至避讓孔內；第一加熱部和第二加熱部用于對熱熔柱的端部進行熱熔以形成用于夾緊集成器件的限位部。本發明的集成器件制造模具便于集成器件的生產和制造，可有效提升生產質量和速度。

技術領域

本發明涉及電路板制造技術領域，尤其涉及一種集成器件制造模具，以及該集成器件的制造方法。

背景技術

在電子行業中，芯片、電路板等電子元件之間通常采用焊接(BGA)或導電膠連接。焊接雖然具有連接可靠的優點，但同時也存在不能反復拆裝的缺點，若焊接過程出現操作失誤，或是焊接后出現導電不良等問題，焊接的電子元件就只能耗費更多資源返工或直接報廢，從而造成材料浪費和成本提高；導電膠連接雖然相對于焊接而言更容易實施，且便于返工維修，但由于導電膠自身存在的一些問題，以及受氣候、老化、應力應變等外部因素的影響，導電膠的導電性能不夠穩定，因此，采用導電膠連接的電子元件之間容易出現電路中斷或信號失真的問題。

發明內容

本發明實施例的一個目的在于：提供一種集成器件制造模具，其便于集成器件的生產和制造，可有效提升集成器件的生產質量和速度。

本發明實施例的另一個目的在于：提供一種集成器件的制造方法，其生產效率高，生產的集成器件可實現反復拆裝，有效地降低了制造成本。

為達此目的，本發明實施例采用以下技術方案：

第一方面,提供一種集成器件制造模具，包括：

上模，所述上?？裳刎Q直方向移動，所述上模的下表面設置有第一加熱部，所述第一加熱部的數量和位置與集成器件上表面凸出的熱熔柱相對應；

下模，所述下模靠近所述上模的一側凹設有容納槽，所述集成器件置于所述容納槽內，所述容納槽的槽底對應所述集成器件的下表面凸出的所述熱熔柱設置有避讓孔，所述熱熔柱插設在所述避讓孔內，所述熱熔柱的外周壁與所述避讓孔的孔壁間隔設置；

加熱板，所述加熱板間隔設置在所述下模遠離所述上模的一側，所述加熱板可沿豎直方向移動，所述加熱板的上表面設置有第二加熱部，所述第二加熱部與所述集成器件下表面凸出的所述熱熔柱相對應，所述第二加熱部可伸入至所述避讓孔內；

所述第一加熱部和所述第二加熱部用于對所述熱熔柱的端部進行熱熔以形成用于夾緊所述集成器件的限位部。

作為集成器件制造模具的一種優選方案，所述熱熔柱的外周壁與所述避讓孔的孔壁之間的間距不小于2mm。

作為集成器件制造模具的一種優選方案，所述第一加熱部的端部凹設有第一凹槽，所述集成器件上表面的所述熱熔柱的端部可插入至所述第一凹槽內；和/或，

所述第二加熱部的端部凹設有第二凹槽，所述集成器件下表面的所述熱熔柱的端部可插入至所述第二凹槽內。

作為集成器件制造模具的一種優選方案，所述第一凹槽為弧形槽；和/或，所述第二凹槽為弧形槽。

作為集成器件制造模具的一種優選方案，所述下模上設置有壓緊機構，所述壓緊機構包括壓板，所述壓板的端部延伸至所述容納槽內用于選擇性將所述集成器件壓緊在所述容納槽內。

作為集成器件制造模具的一種優選方案，所述壓板通過轉軸可轉動地設置在所述下模上，所述轉軸上套設有彈簧，所述彈簧始終具有驅動所述壓板朝向所述容納槽的槽底移動的運動趨勢，所述壓板遠離所述轉軸的一端抵緊在所述集成器件遠離所述容納槽的槽底的一側面。