[發明專利]一種集成器件制造模具及制造方法

在審

• 申請號: 201911351382.1
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN113021909A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;黃郁欽;溫嫦;歐艷玲
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: B29C65/20
• 分類號: B29C65/20;B29C65/78
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種集成器件制造模具，其特征在于，包括：

上模，所述上模可沿豎直方向移動，所述上模的下表面設置有第一加熱部，所述第一加熱部的數量和位置與集成器件上表面凸出的熱熔柱相對應；

下模，所述下?？拷錾夏５囊粋劝荚O有容納槽，所述集成器件置于所述容納槽內，所述容納槽的槽底對應所述集成器件的下表面凸出的所述熱熔柱設置有避讓孔，所述熱熔柱插設在所述避讓孔內，所述熱熔柱的外周壁與所述避讓孔的孔壁間隔設置；

加熱板，所述加熱板間隔設置在所述下模遠離所述上模的一側，所述加熱板可沿豎直方向移動，所述加熱板的上表面設置有第二加熱部，所述第二加熱部與所述集成器件下表面凸出的所述熱熔柱相對應，所述第二加熱部可伸入至所述避讓孔內；

所述第一加熱部和所述第二加熱部用于對所述熱熔柱的端部進行熱熔以形成用于夾緊所述集成器件的限位部。

2.根據權利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述熱熔柱的外周壁與所述避讓孔的孔壁之間的間距不小于2mm。

3.根據權利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述第一加熱部的端部凹設有第一凹槽，所述集成器件上表面的所述熱熔柱的端部可插入至所述第一凹槽內；和/或，

所述第二加熱部的端部凹設有第二凹槽，所述集成器件下表面的所述熱熔柱的端部可插入至所述第二凹槽內。

4.根據權利要求3所述集成器件制造模具，其特征在于，所述第一凹槽為弧形槽；和/或，所述第二凹槽為弧形槽。

5.根據權利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述下模上設置有壓緊機構，所述壓緊機構包括壓板，所述壓板的端部延伸至所述容納槽內用于選擇性將所述集成器件壓緊在所述容納槽內。

6.根據權利要求5所述集成器件制造模具，其特征在于，所述壓板通過轉軸可轉動地設置在所述下模上，所述轉軸上套設有彈簧，所述彈簧始終具有驅動所述壓板朝向所述容納槽的槽底移動的運動趨勢，所述壓板遠離所述轉軸的一端抵緊在所述集成器件遠離所述容納槽的槽底的一側面。

7.根據權利要求6所述集成器件制造模具，其特征在于，所述壓板靠近所述容納槽的槽底的一側面設置有緩沖墊。

8.根據權利要求1至7任一項所述集成器件制造模具，其特征在于，還包括控制器，所述控制器分別與驅動所述上模移動的第一驅動件、驅動所述加熱板移動的第二驅動件、所述第一加熱部和所述第二加熱部連接。

9.根據權利要求1至7任一項所述集成器件制造模具，其特征在于，所述容納槽的深度不小于所述集成器件的厚度。

10.根據權利要求1至7任一項所述集成器件制造模具，其特征在于，所述容納槽的槽底設置有緩沖層，所述緩沖層上對應所述避讓孔開設過孔，所述過孔的尺寸不小于所述避讓孔的尺寸。

11.一種集成器件的制造方法，其特征在于，使用如權利要求1至10任一項所述的集成器件制造模具，提供安裝好熱熔柱的集成器件，將所述集成器件安裝于所述集成器件制造模具的下模的容納槽內，使所述集成器件下表面的所述熱熔柱插設于所述下模的避讓孔內，使所述上模下移和所述加熱板上移，同時對所述集成器件上下兩側面的所述熱熔柱進行熱熔處理形成抵接所述集成器件的表面的限位部。

12.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，所述熱熔柱熱熔成型后的限位部的尺寸小于所述避讓孔的尺寸。

13.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，在安裝所述集成器件前對所述下模的表面噴涂耐熱涂層。

14.根據權利要求11所述的集成器件的制造方法，其特征在于，在安裝所述集成器件前對所述下模的所述避讓孔的內壁噴涂耐熱涂層。