[發明專利]襯底處理裝置、載具搬送方法及載具緩沖裝置在審
| 申請號: | 201911348442.4 | 申請日: | 2019-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN111508881A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 裝置 載具搬送 方法 緩沖 | ||
1.一種襯底處理裝置,對襯底進行處理,且包含以下要素:
第1裝載塊,設有用于載置能夠收納多個襯底的載具的至少1個第1載具載置臺;
第1處理塊,在水平方向上與所述第1裝載塊連結;
多個載具保管架,搭載在所述第1裝載塊及所述第1處理塊中的至少一個之上,分別保管所述載具;及
載具搬送機構,搭載在所述第1裝載塊及所述第1處理塊中的至少一個之上,在所述至少1個第1載具載置臺與所述多個載具保管架之間搬送所述載具。
2.根據權利要求1所述的襯底處理裝置,其中
所述第1處理塊包含配置成1列的多個處理塊,
所述第1裝載塊在水平方向上與所述多個處理塊中的一端的處理塊連結,
所述多個載具保管架搭載在所述第1裝載塊及所述多個處理塊中的至少任一個之上,分別保管所述載具,
所述載具搬送機構搭載在所述第1裝載塊及所述多個處理塊中的至少任一個之上,在所述至少1個第1載具載置臺與所述多個載具保管架之間搬送所述載具。
3.根據權利要求2所述的襯底處理裝置,其還具備第2裝載塊,
該第2裝載塊在水平方向上與所述多個處理塊中的另一端的處理塊連結,且設有用于載置所述載具的至少1個第2載具載置臺,
所述多個載具保管架搭載在所述第1裝載塊、所述多個處理塊及所述第2裝載塊中的至少任一個之上,分別保管所述載具,
所述載具搬送機構搭載在所述第1裝載塊、所述多個處理塊及所述第2裝載塊中的至少任一個之上,在所述至少1個第1載具載置臺、所述多個載具保管架及所述至少1個第2載具載置臺之間搬送所述載具。
4.根據權利要求2所述的襯底處理裝置,其還具備第2裝載塊,
該第2裝載塊配置在所述多個處理塊中的一端側的處理塊與另一端側的處理塊之間,且設有用于載置所述載具的至少1個第2載具載置臺,
所述多個載具保管架搭載在所述第1裝載塊、所述多個處理塊及所述第2裝載塊中的至少任一個之上,分別保管所述載具,
所述載具搬送機構搭載在所述第1裝載塊、所述多個處理塊及所述第2裝載塊中的至少任一個之上,在所述至少1個第1載具載置臺、所述多個載具保管架及所述至少1個第2載具載置臺之間搬送所述載具。
5.根據權利要求4所述的襯底處理裝置,其還具備第2載具搬送機構,
該第2載具搬送機構隔著所述第2裝載塊搭載在所述載具搬送機構即第1載具搬送機構的相反側且所述另一端側的處理塊之上,搬送所述載具。
6.根據權利要求5所述的襯底處理裝置,其
還具備配置在所述第2裝載塊之上的中繼用載具載置臺,
所述第1載具搬送機構使用所述中繼用載具載置臺將所述載具搬送到所述第2載具搬送機構,另外,
所述第2載具搬送機構使用所述中繼用載具載置臺將所述載具搬送到所述第1載具搬送機構。
7.根據權利要求4所述的襯底處理裝置,其中
所述載具搬送機構具備:固持部,固持所述載具;臂部,安裝著所述固持部;驅動部,支撐所述臂部;及導軌,搭載在所述多個處理塊中的至少2個處理塊及所述第2裝載塊之上;
所述驅動部構成為能夠使所述固持部及所述臂部沿著所述導軌移動,
所述導軌搭載在形成于所述第2裝載塊的槽部上。
8.根據權利要求1至4中任一項所述的襯底處理裝置,其中
所述載具搬送機構具備:固持部,固持所述載具;臂部,安裝著所述固持部;驅動部,支撐所述臂部;及導軌,搭載在所述多個處理塊中的至少2個處理塊之上;
所述驅動部構成為能夠使所述固持部及所述臂部沿著所述導軌移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





