[發(fā)明專利]基站天線

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911347716.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-24
• 公開（公告）號(hào): CN111430883A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 褚慶臣;岳月華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/24
• 分類號(hào): H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q15/14
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王忠浩

本發(fā)明提供一種基站天線，包括一體成型的支架、設(shè)于所述支架一側(cè)且沿所述支架的第一方向排布的若干天線陣列部以及設(shè)于所述支架遠(yuǎn)離所述天線陣列部一側(cè)的校準(zhǔn)板，所述支架包括第一基板和設(shè)于所述第一基板一側(cè)的容置槽，所述天線陣列部設(shè)于所述第一基板背對(duì)所述容置槽的一側(cè)，所述校準(zhǔn)板設(shè)于所述容置槽內(nèi)，所述第一基板設(shè)有所述容置槽的一側(cè)設(shè)有反射導(dǎo)電層，所述第一基板背對(duì)所述容置槽的一側(cè)設(shè)有功分網(wǎng)絡(luò)層，所述功分網(wǎng)絡(luò)層與所述校準(zhǔn)板電連接。本發(fā)明提供的基站天線不需要再另外單獨(dú)制作金屬反射板和饋電芯，結(jié)構(gòu)簡單，組裝工藝簡化，同時(shí)降低對(duì)基站天線各通道性能指標(biāo)的影響，另外也大大降低了基站天線的重量和成本。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基站天線。

【背景技術(shù)】

隨著5G基站快速商用，輕量化、小型化、一體化等天線陣列設(shè)計(jì)成為5G MIMO天線逐步演進(jìn)的技術(shù)趨勢。目前的MIMO天線結(jié)構(gòu)形式為天線振子、功分網(wǎng)絡(luò)PCB、金屬反射板、饋電芯和校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)PCB板等部件，振子和功分網(wǎng)絡(luò)通過焊接實(shí)現(xiàn)饋電連接，功分網(wǎng)絡(luò)與校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)通過簡化形式的饋電芯焊接實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，功分板與校準(zhǔn)板整體固定到金屬反射板上實(shí)現(xiàn)天線陣面組裝。整體結(jié)構(gòu)零件多組裝復(fù)雜，自動(dòng)化程度低，極易影響天線各通道性能指標(biāo)一致性。

因此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單的一體化基站天線。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種基站天線，以解決現(xiàn)有基站天線組裝復(fù)雜、各通道指標(biāo)易出現(xiàn)不一致的技術(shù)問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種基站天線，包括一體成型的支架和若干沿所述支架的第一方向排布的天線陣列部，包括一體成型的支架、設(shè)于所述支架一側(cè)且沿所述支架的第一方向排布的若干天線陣列部以及設(shè)于所述支架遠(yuǎn)離所述天線陣列部一側(cè)的校準(zhǔn)板，所述支架包括第一基板和設(shè)于所述第一基板一側(cè)的容置槽，所述天線陣列部設(shè)于所述第一基板背對(duì)所述容置槽的一側(cè)，所述校準(zhǔn)板設(shè)于所述容置槽內(nèi)，所述第一基板設(shè)有所述容置槽的一側(cè)設(shè)有反射導(dǎo)電層，所述第一基板背對(duì)所述容置槽的一側(cè)設(shè)有功分網(wǎng)絡(luò)層，所述功分網(wǎng)絡(luò)層與所述校準(zhǔn)板電連接。

進(jìn)一步地，所述支架還包括凸設(shè)于所述第一基板背對(duì)所述容置槽一側(cè)的若干第一導(dǎo)電柱、凸設(shè)于所述第一基板設(shè)有所述容置槽一側(cè)的若干第二導(dǎo)電柱以及同時(shí)貫穿所述第一基板和所述第二導(dǎo)電柱的通孔，所述第二導(dǎo)電柱設(shè)于所述容置槽中；所述第一導(dǎo)電柱外周設(shè)有第一導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電柱外周以及遠(yuǎn)離所述第一基板的端部和所述通孔的孔壁面設(shè)有第二導(dǎo)電層，所述功分網(wǎng)絡(luò)層與所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層電連接，所述第一導(dǎo)電層與所述天線陣列部電連接，所述第二導(dǎo)電層與所述校準(zhǔn)板電連接，所述功分網(wǎng)絡(luò)層、所述第一導(dǎo)電層以及所述第二導(dǎo)電層形成為所述天線陣列部饋電的饋電模塊，所述第二導(dǎo)電層與所述反射導(dǎo)電層電隔離。

進(jìn)一步地，所述第一基板設(shè)有所述容置槽一側(cè)還凸設(shè)有若干接地柱，所述接地柱外周設(shè)有與所述反射導(dǎo)電層電連接的第三導(dǎo)電層，所述第三導(dǎo)電層與所述校準(zhǔn)板電連接。

進(jìn)一步地，所述校準(zhǔn)板包括第二基板以及設(shè)于所述第二基板的接地層和饋電接口，所述第二導(dǎo)電層與所述饋電接口電連接，所述第三導(dǎo)電層與所述接地層電連接。

進(jìn)一步地，每一所述天線陣列部包括若干沿所述支架的第二方向排布的天線陣列單元，每一所述天線陣列單元包括若干沿所述第一方向排布的天線陣子，所述第一方向與所述第二方向垂直，所述天線陣子包括與所述第一基板間隔平行設(shè)置的第一金屬板和第二金屬板，所述第一金屬板間隔設(shè)于所述第二金屬板遠(yuǎn)離所述第一基板的一側(cè)。

進(jìn)一步地，所述第一金屬板設(shè)有若干第一卡孔和若干穿孔，所述第一基板設(shè)有若干與所述第一卡孔適配的第一卡扣以及若干與所述穿孔適配的定位銷，所述第一卡扣卡設(shè)于所述第一卡孔，所述定位銷穿設(shè)于所述穿孔。