[發明專利]基站天線

在審

• 申請號: 201911347716.8
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111430883A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 褚慶臣;岳月華
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q15/14
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王忠浩

1.基站天線，其特征在于，包括一體成型的支架、設于所述支架一側且沿所述支架的第一方向排布的若干天線陣列部以及設于所述支架遠離所述天線陣列部一側的校準板，所述支架包括第一基板和設于所述第一基板一側的容置槽，所述天線陣列部設于所述第一基板背對所述容置槽的一側，所述校準板設于所述容置槽內，所述第一基板設有所述容置槽的一側設有反射導電層，所述第一基板背對所述容置槽的一側設有功分網絡層，所述功分網絡層與所述校準板電連接。

2.根據權利要求1所述的基站天線，其特征在于，所述支架還包括凸設于所述第一基板背對所述容置槽一側的若干第一導電柱、凸設于所述第一基板設有所述容置槽一側的若干第二導電柱以及同時貫穿所述第一基板和所述第二導電柱的通孔，所述第二導電柱設于所述容置槽中；所述第一導電柱外周設有第一導電層，所述第二導電柱外周以及遠離所述第一基板的端部和所述通孔的孔壁面設有第二導電層，所述功分網絡層與所述第一導電層和所述第二導電層電連接，所述第一導電層與所述天線陣列部電連接，所述第二導電層與所述校準板電連接，所述功分網絡層、所述第一導電層以及所述第二導電層形成為所述天線陣列部饋電的饋電模塊，所述第二導電層與所述反射導電層電隔離。

3.根據權利要求2所述的基站天線，其特征在于，所述第一基板設有所述容置槽一側還凸設有若干接地柱，所述接地柱外周設有與所述反射導電層電連接的第三導電層，所述第三導電層與所述校準板電連接。

4.根據權利要求3所述的基站天線，其特征在于，所述校準板包括第二基板以及設于所述第二基板的接地層和饋電接口，所述第二導電層與所述饋電接口電連接，所述第三導電層與所述接地層電連接。

5.根據權利要求2所述的基站天線，其特征在于，每一所述天線陣列部包括若干沿所述支架的第二方向排布的天線陣列單元，每一所述天線陣列單元包括若干沿所述第一方向排布的天線陣子，所述第一方向與所述第二方向垂直，所述天線陣子包括與所述第一基板間隔平行設置的第一金屬板和第二金屬板，所述第一金屬板間隔設于所述第二金屬板遠離所述第一基板的一側。

6.根據權利要求5所述的基站天線，其特征在于，所述第一金屬板設有若干第一卡孔和若干穿孔，所述第一基板設有若干與所述第一卡孔適配的第一卡扣以及若干與所述穿孔適配的定位銷，所述第一卡扣卡設于所述第一卡孔，所述定位銷穿設于所述穿孔。

7.根據權利要求6所述的基站天線，其特征在于，所述第二金屬板設有第二卡孔、若干焊接孔以及用于避讓所述第一卡扣的第一避讓孔和用于避讓所述定位銷的第二避讓孔，所述第一基板設有與所述第二卡孔適配的第二卡扣，所述第二卡扣卡設于所述第二卡孔，若干所述第一導電柱遠離所述第一基板的一端焊接于所述焊接孔。

8.根據權利要求5所述的基站天線，其特征在于，所述支架還包括若干沿所述第一方向延伸的第一隔離板和若干沿所述第二方向延伸的第二隔離板，所述第一隔離板和所述第二隔離板縱橫交錯且與所述第一基板形成若干個收容腔，每個所述收容腔設有一個所述天線陣列單元。

9.根據權利要求8所述的基站天線，其特征在于，所述基站天線還包括若干設于相鄰所述天線陣子之間的隔離片，相鄰所述第一隔離板正對設有若干導向槽，所述第一基板朝向所述天線陣子一側設有若干第三卡扣，所述隔離片卡插于所述導向槽，所述第三卡扣卡設于所述隔離片遠離所述第一基板的端部。

10.根據權利要求8所述的基站天線，其特征在于，所述第一基板設有所述容置槽一側還設有若干加強筋，設于所述第一基板的邊緣的兩個所述第一隔離板自所述第一基板同時朝靠近和遠離所述天線陣列部且垂直于所述第一基板的方向延伸，部分所述加強筋、部分所述第一隔離板以及所述第一基板共同圍合形成所述容置槽。