[發明專利]LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置在審
| 申請號: | 201911347244.6 | 申請日: | 2019-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN110931419A | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 狄建科;秦松;劉雪;胡斌 | 申請(專利權)人: | 蘇州展德自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 王玉國 |
| 地址: | 215021 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 擴張 自動 抓取 壓裝裁切 裝置 | ||
1.LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:包括外環張緊機構和外環壓裝裁切機構,所述外環張緊機構包含固定板(8)、轉軸(6)、分度板(1)和導向板(9),安裝于固定板(8)上的電機(23)與轉軸(6)驅動連接,導向板(9)連接于轉軸(6)的底端,導向柱(22)的上端連接于固定板(8)上,下端連接壓板(7),分度板(1)位于壓板(7)與導向板(9)之間,分度板(1)的中心孔配裝有軸承(17),軸承(17)的內圈與轉軸(6)配合,分度板(1)內側凸設的圓臺部與壓板(7)連接,分度板(1)的上平面上沿周向設有多個徑向滑槽,每一徑向滑槽中配置一滑塊(11),滑塊(11)位于分度板(1)與壓板(7)之間;導向板(9)上沿周向設有多個腰形孔,腰形孔兩端的半圓弧的中心位于不同直徑的圓弧軌跡上,與腰形孔相對應的分度板(1)上開設有通孔,沿軸向安裝的導向銷(10)穿過導向板上腰形孔和分度板上通孔,上端與滑塊(11)的內側端連接,下端置于腰形孔中,轉軸(6)帶動導向板(9)轉動,推動腰形孔中的導向銷(10)運動,進而帶動滑塊(11)沿徑向滑動,使滑塊(11)外側端連接的弧形支撐板(12)沿徑向運動;
所述外環壓裝裁切機構包含連接板(4)、外環壓環(2)以及沖裁刀(15),連接板(4)位于壓板(7)之上,安裝于固定板(8)上的氣缸(29)的活塞桿與連接板(4)驅動連接,連接板(4)的外側連接外環壓環(2),外環壓環(2)的底端安裝有沖裁刀(15),氣缸(29)可驅動外環壓環(2)及沖裁刀(15)運動。
2.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:固定板(8)連接于支柱(16)上,支柱(16)固定于連接板(3)上。
3.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:導向板(9)上沿周向均勻間隔設有8個腰形孔,相對應地,分度板(1)的上平面上沿周向均勻間隔設有8個徑向滑槽。
4.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:固定板(8)上設有兩只導向柱(22),呈左右對稱分布。
5.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:固定板(8)上安裝有兩只氣缸(29),呈左右對稱分布。
6.根據權利要求5所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:左右兩只氣缸的活塞桿通過浮動接頭(30)與連接板(4)驅動連接。
7.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:轉軸(6)上套裝有傳感器遮片(13),與其正對的壓板上設置有傳感器。
8.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:連接板(4)上設有供導向柱(22)穿過的導向孔,導向孔中安裝有與導向柱(22)配合的直線軸承。
9.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:電機(23)的主軸通過聯軸器(24)與轉軸(6)驅動連接。
10.根據權利要求1所述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置,其特征在于:沖裁刀(15)的刀口呈鋸齒狀。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





