[發明專利]LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置

在審

• 申請號: 201911347244.6
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN110931419A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 狄建科;秦松;劉雪;胡斌
• 申請（專利權）人: 蘇州展德自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

本發明涉及LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，外環張緊機構包含轉軸和分度板，導向板連接于轉軸的底端，導向柱的上端連接于固定板上，下端連接壓板，分度板的中心孔配裝有軸承，軸承的內圈與轉軸配合，分度板內側凸設的圓臺部與壓板連接，分度板的上平面上沿周向設有多個徑向滑槽，每一徑向滑槽中配置一滑塊；導向板上沿周向設有多個腰形孔，腰形孔兩端的半圓弧的中心位于不同直徑的圓弧軌跡上，沿軸向安裝的導向銷穿過導向板上腰形孔和分度板上通孔，上端與滑塊的內側端連接，下端置于腰形孔中，轉軸帶動導向板轉動，推動腰形孔中的導向銷運動，帶動滑塊和弧形支撐板沿徑向滑動。實現對外環自動抓取張緊、外環壓裝及裁切膜等功能。

技術領域

本發明涉及一種LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置。

背景技術

LED晶片的生產過程中，LED晶片在劃片工藝完成后形成陣列排列的晶粒，陣列排列的晶粒貼附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常緊密，不利于后續固晶工序的操作，因此在LED生產過程中必須對充當LED晶粒載體的晶片膜進行擴張，使得貼附在晶片膜上陣列排列的晶粒均勻擴張，為了使擴張后的晶粒間距在一定時間內保持不變，需要使用子母環(即內外環)將擴張后的晶片膜固定，并將多余的晶片膜(即廢膜)切除。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，特點是：包括外環張緊機構和外環壓裝裁切機構，所述外環張緊機構包含固定板、轉軸、分度板和導向板，安裝于固定板上的電機與轉軸驅動連接，導向板連接于轉軸的底端，導向柱的上端連接于固定板上，下端連接壓板，分度板位于壓板與導向板之間，分度板的中心孔配裝有軸承，軸承的內圈與轉軸配合，分度板內側凸設的圓臺部與壓板連接，分度板的上平面上沿周向設有多個徑向滑槽，每一徑向滑槽中配置一滑塊，滑塊位于分度板與壓板之間；導向板上沿周向設有多個腰形孔，腰形孔兩端的半圓弧的中心位于不同直徑的圓弧軌跡上，與腰形孔相對應的分度板上開設有通孔，沿軸向安裝的導向銷穿過導向板上腰形孔和分度板上通孔，上端與滑塊的內側端連接，下端置于腰形孔中，轉軸帶動導向板轉動，推動腰形孔中的導向銷運動，進而帶動滑塊沿徑向滑動，使滑塊外側端連接的弧形支撐板沿徑向運動；

所述外環壓裝裁切機構包含連接板、外環壓環以及沖裁刀，連接板位于壓板之上，安裝于固定板上的氣缸的活塞桿與連接板驅動連接，連接板的外側連接外環壓環，外環壓環的底端安裝有沖裁刀，氣缸可驅動外環壓環及沖裁刀運動。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，固定板連接于支柱上，支柱固定于連接板上。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，導向板上沿周向均勻間隔設有8個腰形孔，相對應地，分度板的上平面上沿周向均勻間隔設有8個徑向滑槽。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，固定板上設有兩只導向柱，呈左右對稱分布。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，固定板上安裝有兩只氣缸，呈左右對稱分布。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，左右兩只氣缸的活塞桿通過浮動接頭與連接板驅動連接。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，轉軸上套裝有傳感器遮片，與其正對的壓板上設置有傳感器。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，連接板上設有供導向柱穿過的導向孔，導向孔中安裝有與導向柱配合的直線軸承。

進一步地，上述的LED晶圓擴張外環自動抓取及壓裝裁切裝置，其中，電機的主軸通過聯軸器與轉軸驅動連接。