[發明專利]存儲器在審
| 申請號： | 201911345781.7 | 申請日： | 2019-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN111026236A | 公開（公告）日： | 2020-04-17 |
| 發明（設計）人： | 鄧玉良;唐越;殷中云;方曉偉;楊彬;蘇通;李昂陽;朱曉銳 | 申請（專利權）人： | 深圳市國微電子有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/16 | 分類號： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人： | 符亞飛 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 存儲器 | ||
1.一種存儲器，其特征在于：包括封閉腔體、設于所述封閉腔體內的若干存儲芯片以及設于所述封閉腔體內且用于向各所述存儲芯片提供退火熱源的若干加熱件。
2.根據權利要求1所述的存儲器，其特征在于：所述存儲芯片和所述加熱件的數量均為一個，所述存儲芯片和所述加熱件自上而下層疊設于所述封閉腔體內。
3.根據權利要求2所述的存儲器，其特征在于：所述存儲芯片的數量至少為兩個，所述加熱件的數量至少為一個，各所述存儲芯片與各所述加熱件自下而上依次交替層疊設置于所述封閉腔體內。
4.根據權利要求1所述的存儲器，其特征在于：所述存儲芯片設于所述封閉腔體的底部內側，所述加熱件設于所述封閉腔體的頂部內側。
5.根據權利要求1所述的存儲器，其特征在于：所述存儲芯片設于所述封閉腔體的底部內側，所述加熱件圍設于所述存儲芯片的外側。
6.根據權利要求2或3所述的存儲器，其特征在于：所述存儲器還包括第一輔助加熱件，所述第一輔助加熱件設于所述封閉腔體的頂部內側。
7.根據權利要求6所述的存儲器，其特征在于：所述存儲器還包括第二輔助加熱件，所述第二輔助加熱件圍設于所述存儲芯片的外側。
8.根據權利要求2或3所述的存儲器，其特征在于：所述存儲器還包括第二輔助加熱件，所述第二輔助加熱件圍設于所述存儲芯片的外側。
9.根據權利要求1所述的存儲器，其特征在于：所述加熱件為加熱芯片、電阻絲以及碳棒中的一種或多種。
10.根據權利要求9所述的存儲器，其特征在于：所述加熱芯片包括芯片本體、設于所述芯片本體上的且獨立工作的若干加熱單元以及設于所述芯片本體上的若干溫度傳感器。
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