[發(fā)明專利]一種聲表面波模組一次成型的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝

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• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111030638A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王婕;朱德進(jìn);綦超;張偉;劉石桂
• 申請（專利權(quán)）人: 天通凱美微電子有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

本發(fā)明公開了一種聲表面波模組一次成型的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，封裝結(jié)構(gòu)為在層壓板上設(shè)有聲表裸芯片、有源器件和被動器件，層壓板內(nèi)設(shè)有過孔連接地PAD，在各器件的貼裝面上依次設(shè)有薄膜和金屬鍍層，金屬鍍層通過過孔連接正面的地pad和背面的地PAD，在金屬鍍層外圍封裝EMC層。封裝工藝步驟為：將各器件貼裝在層壓板上；在各器件的貼裝面上蓋上薄膜固化；然后通過激光設(shè)備，去除接地PAD表面的薄膜，設(shè)置金屬鍍層，使金屬鍍層與接地PAD導(dǎo)通；最后填充EMC層。本發(fā)明可以靈活的創(chuàng)建屏蔽區(qū)域，縮小封裝尺寸，通過屏蔽層，散熱會更好；工藝簡單化，相對于傳統(tǒng)工藝，金屬屏蔽層被保護(hù)在內(nèi)，可靠性更好，屏蔽效果好，整體性能更好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種濾波器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，具體涉及一種聲表面波模組一次成型的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝。

背景技術(shù)

目前，聲表面波濾波器對工作表面潔凈度要求很高，通常是對裸芯片進(jìn)行單獨(dú)的封裝，但是單獨(dú)芯片功能單一，不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品高集成度的要求，往往需要結(jié)合其他功能的器件進(jìn)行二次封裝，但這又增大集成模塊的體積，與微型化的觀念相違背。同時(shí)聲表面濾波器的屏蔽性對它的性能很重要，如果有信號干擾，對濾波效果會產(chǎn)生很大影響，目前的封裝都是注塑封裝，再進(jìn)行鍍鎳實(shí)現(xiàn)屏蔽，金屬屏蔽層位于器件的最外層，在后續(xù)的組裝過程中，可能會損傷金屬層，進(jìn)而影響屏蔽效果。且只能滿足模組內(nèi)外的隔離，實(shí)際上由于模塊的高集成度，模組內(nèi)部的器件數(shù)量和功能都在增加，互相之間也會產(chǎn)生干擾，影響性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種聲表面波模組一次成型的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，可以靈活的創(chuàng)建屏蔽區(qū)域，縮小封裝尺寸，通過屏蔽層，散熱會更好；工藝簡單化，相對于傳統(tǒng)工藝，金屬屏蔽層被保護(hù)在內(nèi)，可靠性更好，屏蔽效果好，整體性能更好。

本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種聲表面波模組一次成型的封裝結(jié)構(gòu)，包括層壓板，所述層壓板上設(shè)有聲表裸芯片和有源器件，所述層壓板內(nèi)設(shè)有過孔連接地PAD，在所述聲表裸芯片和有源器的貼裝面上設(shè)有薄膜，在所述薄膜上設(shè)有金屬鍍層，所述金屬鍍層通過過孔連接正面的地pad和背面的地PAD，在所述金屬鍍層外圍封裝EMC層。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述層壓板上還設(shè)有被動器件，所述被動器件為電阻、電容、和/或電感，在所述被動器件的貼裝面上設(shè)有薄膜。

作為一種優(yōu)選，所述有源器件為開關(guān)、PA或LNA。

作為一種優(yōu)選，所述薄膜為環(huán)氧樹脂薄膜。

作為一種優(yōu)選，所述EMC層為環(huán)氧樹脂模塑料。

作為一種優(yōu)選，所述金屬鍍層為鎳層、銅層、鈦層或銀層。

一種如上所述的聲表面波模組一次成型的封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝，包括以下步驟，

第一步，將聲表裸芯片、有源器件和被動器件通過SMT貼片，金球倒裝或錫球倒裝工藝貼裝在層壓板上；

第二步，在所述聲表裸芯片、有源器件和被動器件的貼裝面上蓋上熱固型樹脂的薄膜，通過真空壓合設(shè)備進(jìn)行壓合后，在烘箱固化；

第三步，將固化好薄膜的層壓板通過激光設(shè)備，去除接地PAD表面的薄膜，露出接地Pad的金屬面；

第四步，在所述薄膜上設(shè)有金屬鍍層，使金屬鍍層與接地PAD導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)屏蔽功能；

第五步，最后通過壓膜成型設(shè)備，填充EMC層，固化后進(jìn)行切割，分離成單顆的模組。

本發(fā)明可以根據(jù)器件的特性，來決定是否將其獨(dú)立屏蔽，或者幾顆器件一起屏蔽，在層壓板上需要接地的位置設(shè)計(jì)了接地Pad。

本發(fā)明的有益效果是: 可以靈活的創(chuàng)建屏蔽區(qū)域，縮小封裝尺寸，通過屏蔽層，散熱會更好；工藝簡單化，相對于傳統(tǒng)工藝，金屬屏蔽層被保護(hù)在內(nèi)，可靠性更好，屏蔽效果好，整體性能更好。