[發明專利]一種聲表面波模組一次成型的封裝結構及其封裝工藝

在審

• 申請號: 201911345219.4
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN111030638A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 王婕;朱德進;綦超;張偉;劉石桂
• 申請（專利權）人: 天通凱美微電子有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

1.一種聲表面波模組一次成型的封裝結構，包括層壓板（6），其特征在于：所述層壓板（6）上設有聲表裸芯片（1）和有源器件（2），所述層壓板（6）內設有過孔連接地PAD（5），在所述聲表裸芯片（1）和有源器件（2）的貼裝面上設有薄膜（4），在所述薄膜（4）上設有金屬鍍層（7），所述金屬鍍層（7）通過過孔連接正面的地pad和背面的地PAD（5），在所述金屬鍍層（7）外圍封裝EMC層（8）。

2.如權利要求1所述的一種聲表面波模組一次成型的封裝結構，其特征在于：所述層壓板（6）上還設有被動器件（3），所述被動器件（3）為電阻、電容、和/或電感。

3.如權利要求1任一所述的一種聲表面波模組一次成型的封裝結構，其特征在于：所述有源器件（2）為開關、PA或LNA。

4.如權利要求1所述的一種聲表面波模組一次成型的封裝結構，其特征在于：

所述薄膜（4）為環氧樹脂薄膜。

5.如權利要求1所述的一種聲表面波模組一次成型的封裝結構，其特征在于：

所述EMC層（8）為環氧樹脂模塑料。

6.如權利要求1所述的一種聲表面波模組一次成型的封裝結構，其特征在于：

所述金屬鍍層（7）為鎳層、銅層、鈦層或銀層。

7.一種如權利要求1所述的聲表面波模組一次成型的封裝結構的封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟，

第一步，將聲表裸芯片（1）、有源器件（2）和被動器件（3）通過SMT貼片，金球倒裝或錫球倒裝工藝貼裝在層壓板（6）上；

第二步，在所述聲表裸芯片（1）、有源器件（2）和被動器件（3）的貼裝面上蓋上環氧樹脂薄膜（4），通過真空壓合設備進行壓合后，在烘箱固化；

第三步，將固化好環氧樹脂薄膜（4）的層壓板通過激光設備，去除基板正面地PAD（5）表面的環氧樹脂薄膜（4），露出正面的地Pad（5）的金屬面；

第四步，在所述薄膜（4）上設有金屬鍍層（7），使金屬鍍層（7）與地PAD（5）導通，實現屏蔽功能；

第五步，最后通過壓膜成型設備，填充EMC層（8），固化后進行切割，分離成單顆的模組。