[發(fā)明專利]發(fā)光組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911343360.0
• 申請日: 2015-09-18
• 公開（公告）號: CN111081854A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 卷圭一
• 申請（專利權(quán)）人: 東芝北斗電子株式會社
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣

發(fā)光組件具備：第1透光性絕緣體、設(shè)置于第1透光性絕緣體的表面上的導(dǎo)電電路層、與導(dǎo)電電路層相對配置的第2透光性絕緣體、配置在第1透光性絕緣體與第2透光性絕緣體之間且與導(dǎo)電電路層連接的發(fā)光元件、和配置在第1透光性絕緣體與第2透光性絕緣體之間的具有熱固性的第3透光性絕緣體。

本申請是申請日為2015年9月18日、申請?zhí)枮?01580043739.3、發(fā)明名稱為“發(fā)光組件及發(fā)光組件的制造方法”的發(fā)明專利申請的分案申請。

關(guān)聯(lián)申請的引用

本申請基于2014年9月26日申請的日本專利申請2014-196387號的優(yōu)先權(quán)的利益，并且，要求其利益，其內(nèi)容整體通過引用而包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實施方式涉及發(fā)光組件及發(fā)光組件的制造方法。

背景技術(shù)

使用了發(fā)光二極管(LED)等發(fā)光元件的發(fā)光組件被廣泛地利用于屋內(nèi)用、屋外用、固定設(shè)置用、移動用等的顯示裝置、顯示用燈、各種開關(guān)類、信號裝置、一般照明等光學(xué)裝置。在使用了LED的發(fā)光組件中，作為適合于顯示各種字符串、幾何學(xué)圖形或花紋等的顯示裝置和顯示用燈等的裝置，已知在2張透明基板間配置多個LED的透明發(fā)光組件。

由于通過使用透明樹脂制的柔性基板等作為透明基板，從而減少對作為顯示裝置或顯示用燈等的發(fā)光組件的安裝面的制約，因此透明發(fā)光組件的便利性和可利用性提高。

透明發(fā)光組件例如具有如下的結(jié)構(gòu)：在具有導(dǎo)電電路層的1對透明絕緣基板之間配置多個LED芯片的結(jié)構(gòu)。多個LED芯片分別具有一對電極，這些電極與形成于透明絕緣基板上的導(dǎo)電電路層電連接。在1對透明絕緣基板之間，填充有具有彎曲性的透明樹脂。LED芯片通過透明樹脂以電極與導(dǎo)電電路層接觸的狀態(tài)被保持。

就上述的發(fā)光組件而言，要求LED芯片的電極與導(dǎo)電電路層的連接可靠性的提高。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2012-084855號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明的課題是提高發(fā)光元件的電極與導(dǎo)電電路層的連接可靠性。

用于解決問題的手段

實施方式所述的發(fā)光組件具備：第1透光性絕緣體、設(shè)置于第1透光性絕緣體的表面上的導(dǎo)電電路層、與導(dǎo)電電路層相對配置的第2透光性絕緣體、配置在第1透光性絕緣體與第2透光性絕緣體之間且與導(dǎo)電電路層連接的發(fā)光元件、和配置在第1透光性絕緣體與第2透光性絕緣體之間的具有熱固性的第3透光性絕緣體。

附圖說明

圖1是表示實施方式所述的發(fā)光組件的概略構(gòu)成的示意截面圖。

圖2是發(fā)光元件的立體圖。

圖3是將發(fā)光組件的一部分放大示出的截面圖。

圖4是表示導(dǎo)體圖案與發(fā)光元件的連接例的圖。

圖5是示意性表示修整處理前的凸起的圖。

圖6A是用于說明使用夾具進(jìn)行的修整處理的圖。

圖6B是用于說明使用夾具進(jìn)行的修整處理的圖。

圖6C是用于說明使用夾具進(jìn)行的修整處理的圖。

圖7A是說明使用夾具和樹脂片進(jìn)行的修整處理的圖。

圖7B是說明使用夾具和樹脂片進(jìn)行的修整處理的圖。

圖7C是說明使用夾具和樹脂片進(jìn)行的修整處理的圖。