[發(fā)明專利]發(fā)光組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911343360.0
• 申請日: 2015-09-18
• 公開（公告）號: CN111081854A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設計）人: 卷圭一
• 申請（專利權）人: 東芝北斗電子株式會社
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣

1.一種發(fā)光組件，其具備：

第1透光性絕緣體、

設置于所述第1透光性絕緣體的表面上的導電電路層、

與所述導電電路層相對配置的第2透光性絕緣體、

配置在所述第1透光性絕緣體與所述第2透光性絕緣體之間、且與所述導電電路層連接的發(fā)光元件、和

配置在所述第1透光性絕緣體與所述第2透光性絕緣體之間的具有熱固性的第3透光性絕緣體，

所述具有熱固性的第3透光性絕緣體的彈性模量在0～100℃中的變化為10倍以內。

2.一種發(fā)光組件，其具備：

第1透光性絕緣體、

設置于所述第1透光性絕緣體的表面上的導電圖案、

與所述導電圖案相對配置的第2透光性絕緣體、

配置在所述第1透光性絕緣體與所述第2透光性絕緣體之間、且與所述導電圖案連接的發(fā)光元件、和

配置在所述第1透光性絕緣體與所述第2透光性絕緣體之間的具有熱固性的透光性絕緣樹脂片，

所述具有熱固性的透光性絕緣樹脂片的拉伸儲能模量在0～100℃中的變化為10倍以內。

3.一種發(fā)光組件，其具有：

第1透光性絕緣體，其在上表面配置有被分割為至少2個區(qū)域的導體圖案；

多個發(fā)光元件，所述發(fā)光元件具有與所述導體圖案的2個所述區(qū)域分別電接觸、且朝向所述導體圖案突出的至少2個電極；

第2透光性絕緣體，其從所述第1透光性絕緣體離開規(guī)定的距離而配置；

透光性絕緣樹脂片，其具有熱固化性，厚度比所述發(fā)光元件的高度小，填充在所述第1透光性絕緣體與所述第2透光性絕緣體之間，且填充在所述發(fā)光元件的上表面與所述導體圖案之間的微小空間中，

所述第1透光性絕緣體具有以配置有所述發(fā)光元件的部分朝外側突出、所述發(fā)光元件間的部分凹陷的方式彎曲的形狀，

所述透光性絕緣樹脂片的拉伸儲能模量從常溫以下的溫度至達到100℃為止恒定，在超過100℃的情況下粘度急劇降低，之后所述拉伸儲能模量變得恒定，并且，在-50℃以上且100℃以下的范圍內為1GPa以上且10GPa以下，變化為10倍以下。

4.一種發(fā)光組件，其具有：

第1透光性絕緣體，其在上表面配置有被分割為至少2個區(qū)域的導體圖案；

多個發(fā)光元件，所述發(fā)光元件具有與所述導體圖案的2個所述區(qū)域分別電接觸、且朝向所述導體圖案突出的至少2個電極；

第2透光性絕緣體，其從所述第1透光性絕緣體離開規(guī)定的距離而配置；

透光性絕緣樹脂片，其具有熱固化性，厚度比所述發(fā)光元件的高度小，填充在所述第1透光性絕緣體與所述第2透光性絕緣體之間，且填充在所述發(fā)光元件的上表面與所述導體圖案之間的微小空間中，

所述第1透光性絕緣體具有以配置有所述發(fā)光元件的部分朝外側突出、所述發(fā)光元件間的部分凹陷的方式彎曲的形狀，

所述透光性絕緣樹脂片的拉伸儲能模量從常溫以下的溫度至達到100℃為止恒定，在超過100℃的情況下粘度急劇降低，之后所述拉伸儲能模量變得恒定，并且，在-50℃以上且100℃以下的范圍內為1GPa以上且10GPa以下，

在從彈性模量成為最低時的溫度至250℃的范圍內，拉伸儲能模量的變化為10倍以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的發(fā)光組件，其中，所述具有熱固化性的絕緣體或絕緣樹脂片包含選自由環(huán)氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、酯系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、苯二甲酸二烯丙酯樹脂組成的組中的至少一種樹脂。