[發(fā)明專利]一種水平立式磁控濺射鍍膜設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911342701.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110878408A | 公開(公告)日: | 2020-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高瑞三;林志榮;高大鈞;詹奇峯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 眾鼎瑞展電子科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李彥孚 |
| 地址: | 518104 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 水平 立式 磁控濺射 鍍膜 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及鍍膜設(shè)備領(lǐng)域,具體公開了一種水平立式磁控濺射鍍膜設(shè)備,包括底架、主電控單元和依次設(shè)置在底架上的進(jìn)出片區(qū)、等離子放電腔體、緩沖腔體和鍍膜制程腔體;所述進(jìn)出片區(qū)、等離子放電腔體和鍍膜制程腔體內(nèi)分別設(shè)置有導(dǎo)軌,所述導(dǎo)軌上設(shè)置有運(yùn)載車;所述進(jìn)出片區(qū)、等離子放電腔體、緩沖腔體和鍍膜制程腔體兩兩之間設(shè)置有可控門;所述等離子放電腔體內(nèi)開設(shè)有抽氣孔,所述抽氣孔通過管道連接抽氣泵;所述主電控單元分別電氣連接抽氣泵、可控門和運(yùn)載車。本發(fā)明提供一種能夠有效提升產(chǎn)能、減少占地面積以及效率的水平立式磁控濺射鍍膜設(shè)備。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鍍膜設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及一種水平立式磁控濺射鍍膜設(shè)備。
背景技術(shù)
在鍍膜領(lǐng)域,目前,在玻璃蓋板或是壓克力蓋板的鍍膜方式,多以電子槍熱蒸鍍方式或爐式的磁控濺射方式進(jìn)行;但是目前使用的鍍膜機(jī)的線長(zhǎng)較長(zhǎng)、占用空間大,成本較高并且存在小腔室掛量少、產(chǎn)能低、抽空時(shí)間長(zhǎng)、加熱時(shí)間長(zhǎng)以及產(chǎn)能提升幅度有限的問題,甚至存在不同種類基板間或是光學(xué)薄膜與防指紋膜交叉污染的問題與光學(xué)特性。
例如中國(guó)專利CN201320412833.X公開了一種磁控陰極濺射鍍膜工藝室,包括依次連通的入口氣鎖室、入口真空緩沖腔室、磁控陰極濺射鍍膜真空腔室、出口真空緩沖腔室和出口氣鎖室,所述入口真空緩沖腔室包括至少4個(gè)緩沖單元腔室,磁控陰極濺射鍍膜真空腔室包括至少16個(gè)濺射單元腔室,所述出口真空緩沖腔室包括至少4個(gè)緩沖單元腔室。可以看出,該磁控陰極濺射鍍膜工藝室線長(zhǎng),且占用空間大,生產(chǎn)效率低下,緩沖單元腔多,抽空時(shí)間過長(zhǎng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種水平立式磁控濺射鍍膜設(shè)備,體積小,采用自動(dòng)進(jìn)出基板,生產(chǎn)效率高。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種水平立式磁控濺射鍍膜設(shè)備,包括底架、主電控單元和依次設(shè)置在底架上的進(jìn)出片區(qū)、等離子放電腔體、緩沖腔體和鍍膜制程腔體;
所述進(jìn)出片區(qū)、等離子放電腔體和鍍膜制程腔體內(nèi)分別設(shè)置有導(dǎo)軌,所述導(dǎo)軌上設(shè)置有運(yùn)載車;
所述進(jìn)出片區(qū)、等離子放電腔體、緩沖腔體和鍍膜制程腔體兩兩之間設(shè)置有可控門;
所述等離子放電腔體內(nèi)開設(shè)有抽氣孔,所述抽氣孔通過管道連接抽氣泵;
所述主電控單元分別電氣連接抽氣泵、可控門和運(yùn)載車。
作為優(yōu)選方案,所述鍍膜制程腔體遠(yuǎn)離緩沖腔體的一側(cè)設(shè)置有輔助緩沖腔體。
作為優(yōu)選方案,所述底架底部設(shè)置有滑輪。
作為優(yōu)選方案,所述等離子放電腔體內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器和氣壓傳感器,所述溫度傳感器和氣壓傳感器分別電氣連接所述主電控單元。
作為優(yōu)選方案,所述進(jìn)出片區(qū)、等離子放電腔體、緩沖腔體和鍍膜制程腔體內(nèi)分別設(shè)置有多個(gè)用于檢測(cè)基板是否到達(dá)相應(yīng)位置的紅外感應(yīng)探頭,所述紅外感應(yīng)探頭電氣連接所述主電控單元。
作為優(yōu)選方案,所述鍍膜制程腔體包括兩個(gè)連續(xù)設(shè)置的濺鍍腔體,所述濺鍍腔體內(nèi)設(shè)置有濺射靶。
作為優(yōu)選方案,所述濺射靶上設(shè)置有溫度傳感器和火花傳感器,所述溫度傳感器和火花傳感器分別電氣連接所述主電控單元。
作為優(yōu)選方案,所述濺射靶上還設(shè)置有功率計(jì)數(shù)傳感器,所述功率計(jì)數(shù)傳感器電氣連接所述主電控單元。
作為優(yōu)選方案,所述進(jìn)去片區(qū)和等離子放電腔體內(nèi)的導(dǎo)軌為兩個(gè)相互平行的移動(dòng)導(dǎo)軌,所述移動(dòng)導(dǎo)軌連接氣缸,所述氣缸電氣連接所述主電控單元。
作為優(yōu)選方案,所述主電控單元電氣連接有控制PC。
本發(fā)明具有以下有益效果:
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





