[發明專利]一種LED封裝基底及LED封裝結構

有效

• 申請號: 201911341123.0
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN110970547B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 陳元園
• 申請（專利權）人: 陳元園
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62;H01L23/00;F16F15/04
• 代理公司: 宿遷市永泰睿博知識產權代理事務所(普通合伙) 32264
• 代理人: 孫麗麗

本發明公開了一種LED封裝基底及LED封裝結構，包括石墨基底、底座和芯片凹槽，所述石墨基底的頂端設置有絕緣氧化層，且絕緣氧化層的頂端兩側固定有保護層，所述保護層的頂端設置有導電層，且導電層的內部設置有第一接線口，所述導電層的頂端設置有外接電器層，所述第一接線口的一端設置有電極引線，所述第一接線口的通過電極引線與第二接線口相連接，所述第二接線口的一端設置有正極板，且正極板的右端固定有永久磁凹槽。本發明石墨基底的3個面呈鋸齒狀結構，且石墨基底的設置有8個鋸齒形的支撐腳，鋸齒形的結構的設計加快石墨基底的散熱，降低工作時溫度的升高對裝置的性能的影響，同時也延長了裝置的使用壽命。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，具體為一種LED封裝基底及LED封裝結構。

背景技術

LED(Light Emitting Diode)，發光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成，LED是一種能夠將電能轉化為光能的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發光與節能燈三基色粉發光的原理，而采用電場發光，據分析，LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、輻射低與功耗低，白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發光效率可超過150lm/W。

目前，市場上的LED封裝基底較單一，不能對不同型號的LED的芯片進行封裝，且在使用時對LED芯片產生的熱量，不能及時的進行分散、散熱不均勻，導致芯片局部溫度過高，對其內部的結構產生影響，進而影響LED的正常的使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝基底及LED封裝結構，解決了市場上的LED封裝基底較單一，不能對不同型號的LED的芯片進行封裝，且在使用時對LED芯片產生的熱量，不能及時的進行分散、散熱不均勻，導致芯片局部溫度過高，對其內部的結構產生影響，進而影響LED的正常的使用的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種LED封裝基底，包括石墨基底、底座和芯片凹槽，所述石墨基底的頂端設置有絕緣氧化層，且絕緣氧化層的頂端兩側固定有保護層，所述保護層的頂端設置有導電層，且導電層的內部設置有第一接線口，所述導電層的頂端設置有外接電器層，所述第一接線口的一端設置有電極引線，所述第一接線口通過電極引線與第二接線口相連接，所述第二接線口的一端設置有正極板，且正極板的右端固定有永久磁凹槽，所述底座設置于石墨基底的頂端，所述底座的頂端設置有橡膠彈簧，所述橡膠彈簧的頂端設置有第一滑道，所述第一滑道的頂端設置有散熱板，所述散熱板的左端焊接有圓形磁柱，所述第一滑道的右端設置有滑塊，所述第一滑道的頂端設置有負極板，所述芯片凹槽設置在底座與導電層之間，所述絕緣氧化層的左右兩端設置有第二滑道，所述第二接線口的右端設置有彈簧柱，且彈簧柱的上下兩端固定有導線，所述彈簧柱的右端設置有接觸板，所述第二滑道的內部設置有滑扣，且第二滑道的底端設置有擋板，所述擋板的頂端通過螺栓與第二滑道的底端相連接。

優選的，所述石墨基底呈鋸齒狀結構，且石墨基底的寬度等于絕緣氧化層的寬度。

優選的，所述絕緣氧化層的底端的表面的面積等于石墨基底的頂端表面的面積，且絕緣氧化層的厚度為0.5cm。

優選的，所述保護層的頂端的表面與導電層的底端的表面相吻合，且保護層的底端的表面與絕緣氧化層的頂端的表面之間緊密貼合。

優選的，所述橡膠彈簧設置有5個，且橡膠彈簧等距均勻分布在底座的頂端。

優選的，所述圓形磁柱的直徑等于永久磁凹槽的直徑，且圓形磁柱與永久磁凹槽內部的磁條互為異性磁條。

優選的，所述彈簧柱的兩端分別于接觸塊和第二接口相連接，且彈簧柱與接觸塊和第二接口為一體化結構。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

1、本發明石墨基底的3個面呈鋸齒狀結構，且石墨基底的設置有8個鋸齒形的支撐腳，鋸齒形的結構的設計加快石墨基底的散熱，降低工作時溫度的升高對裝置的性能的影響，同時也延長了裝置的使用壽命。