[發明專利]一種LED封裝基底及LED封裝結構

有效

• 申請號: 201911341123.0
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN110970547B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 陳元園
• 申請（專利權）人: 陳元園
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62;H01L23/00;F16F15/04
• 代理公司: 宿遷市永泰睿博知識產權代理事務所(普通合伙) 32264
• 代理人: 孫麗麗

1.一種LED封裝基底，包括石墨基底(A01)、底座(A11)和芯片凹槽(A18)，其特征在于：所述石墨基底(A01)的頂端設置有絕緣氧化層(A02)，且絕緣氧化層(A02)的頂端兩側固定有保護層(A03)，所述保護層(A03)的頂端設置有導電層(A04)，且導電層(A04)的內部設置有第一接線口(A05)，所述導電層(A04)的頂端設置有外接電器層(A06)，所述第一接線口(A05)的一端設置有電極引線(A07)，所述第一接線口(A05)通過電極引線(A07)與第二接線口(A08)相連接，所述第二接線口(A08)的一端設置有正極板(A09)，且正極板(A09)的右端固定有永久磁凹槽(A10)，所述底座(A11)設置于石墨基底(A01)的頂端，所述底座(A11)的頂端設置有橡膠彈簧(A12)，所述橡膠彈簧(A12)的頂端設置有第一滑道(A13)，所述第一滑道(A13)的頂端設置有散熱板(A14)，所述散熱板(A14)的左端焊接有圓形磁柱(A15)，所述第一滑道(A13)的右端設置有滑塊(A16)，所述第一滑道(A13)的頂端設置有負極板(A17)，所述芯片凹槽(A18)設置在底座(A11)與導電層(A04)之間，所述絕緣氧化層(A02)的左右兩端設置有第二滑道(A19)，所述第二接線口(A08)的右端設置有彈簧柱(A20)，且彈簧柱(A20)的上下兩端固定有導線(A21)，所述彈簧柱(A20)的右端設置有接觸板(A22)，所述第二滑道(A19)的內部設置有滑扣(A23)，且第二滑道(A19)的底端設置有擋板(A24)，所述擋板(A24)的頂端通過螺栓(A25)與第二滑道(A19)的底端相連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述石墨基底(A01)呈鋸齒狀結構，且石墨基底(A01)的寬度等于絕緣氧化層(A02)的寬度。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述絕緣氧化層(A02)的底端的表面的面積等于石墨基底(A01)的頂端表面的面積，且絕緣氧化層(A02)的厚度為0.5cm。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述保護層(A03)的頂端的表面與導電層(A04)的底端的表面相吻合，且保護層(A03)的底端的表面與絕緣氧化層(A02)的頂端的表面之間緊密貼合。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述橡膠彈簧(A12)設置有5個，且橡膠彈簧(A12)等距均勻分布在底座(A11)的頂端。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的一種LED封裝基底，其特征在于：所述圓形磁柱(A15)的直徑等于永久磁凹槽(A10)的直徑，且圓形磁柱(A15)與永久磁凹槽(A10)內部的磁條互為異性磁條，所述彈簧柱(A20)的兩端分別于接觸塊(A21)和第二接口(A08)相連接，且彈簧柱(A20)與接觸塊(A21)和第二接口(A08)為一體化結構。

7.一種使用權利要求1-6任意一項所述的一種LED封裝基底的LED封裝方法，其特征在于：將封裝的石墨基底(A01)放置到相對應的位置，將LED的芯片放置到底座(A11)上，通過移動負極板(A17)來調節對不同芯片的固定，工作時可通過散熱板(A14)對芯片進行散熱，保證芯片性能的穩定性，避免芯片溫度過高影響其內部的結構，降低發光的強度和芯片的使用壽命，當芯片和底座受到外界作用力的時，可通過橡膠彈簧(A12)對其受到的力度進行削弱，進而對芯片和底座進行保護，通過圓形磁柱（ A15） 和永久磁凹槽(A10)的吻合和其內部互為異性磁條的相互吸引，可對散熱板進行固定，避免散熱板固定不牢靠，導致芯片散熱不均勻，局部溫度過高對芯片的性能產生影響，石墨基底的外表面設置有均勻的小矩形，可對工作時的石墨基底的內部進行散熱，避免石墨基底的內部溫度過高影響裝置的正常的使用，進而對LED的發光輕度產生影響，嚴重時可導致LED不能正常的使用，通過第二滑道(A19)可將多個同款的裝置進行連接，通過第二滑道內部的滑扣(A23)可將多個裝置進行連接，且通過螺栓(A25)將擋板(A24)固定在各個裝置的連接處的底端，對其連接處進行固定。