[發明專利]柔性基板及其制備方法

有效

• 申請號: 201911341119.4
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111128021B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 李林霜
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 張曉薇

本申請提供一種柔性基板及其制備方法，所述柔性基板包括柔性襯底，所述柔性襯底為聚酰亞胺薄膜，所述聚酰亞胺的結構式為所述聚酰亞胺具有剛性鏈段和柔性鏈段，所述聚酰亞胺薄膜分為剛性區域和柔性區域，所述剛性區域上以所述剛性鏈段為主，所述柔性區域上以所述柔性鏈段為主，因所述聚酰亞胺具有剛性鏈段和柔性鏈段，將所述聚酰亞胺應用于所述柔性基板中，提高了柔性基板的性能。

技術領域

本申請涉及顯示面板領域，具體涉及一種柔性基板及其制備方法。

背景技術

柔性顯示面板的柔性基板通常采用聚酰亞胺材料制備，柔性基板在反復多次彎曲或折疊的過程中，因存在較大的應力，使得柔性基板發生形變，甚至破裂，目前，所采用的方法主要是通過激光在柔性基板上形成凸起或凹槽來降柔性基板的應力，但凹槽或凸起的形成需要較大的激光能量，且形成的凸起或凹槽會對柔性基板造成損傷，進而影響了柔性基板的性能。

發明內容

本申請提供一種柔性基板及其制備方法，以提高柔性基板的性能。

本申請提供一種柔性基板，包括柔性襯底，所述柔性襯底為聚酰亞胺薄膜，所述聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺，所述聚酰亞胺的結構式為所述R₁基團和所述R₃基團選自和所述R₂基團選自和所述R₄基團可以為-C_nH_2n-，其中，n＝1-20，其中，為聚酰亞胺的剛性鏈段，為聚酰亞胺的柔性鏈段，m₁＝1-35000，m₂＝1-35000。

在本申請所提供的柔性基板中，所述聚酰亞胺薄膜分為第一剛性區域、柔性區域和第二剛性區域，所述第一剛性區域和所述第二剛性區域位于所述柔性區域兩側，所述第一剛性區域和所述第二剛性區域的聚酰亞胺薄膜的剛性鏈段含量為75％-95％，所述第一剛性區域和所述第二剛性區域的聚酰亞胺薄膜的柔性鏈段含量為5％-25％，所述柔性區域的聚酰亞胺薄膜的柔性鏈段含量為80％-98％，所述柔性區域的聚酰亞胺薄膜的剛性鏈段含量為2％-20％。

在本申請所提供的柔性基板中，所述聚酰亞胺薄膜在所述第一剛性區域、所述第二剛性區域和所述柔性區域的厚度相同。

在本申請所提供的柔性基板中，所述R₁基團、所述R₂基團和所述R₃基團的側鏈上還包括一個或多個取代基，所述取代基選自-F、-C_2xH_2x+2和-CF₃，x＝1-20。

本申請提供一種柔性基板的制備方法，包括：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板上涂布第一聚酰胺酸溶液及第二聚酰胺酸溶液，所述第一聚酰胺酸和所述第二聚酰胺酸的結構式為m₁＝1-35000，m₂＝1-35000；

對所述玻璃基板上的第一聚酰胺酸溶液及第二聚酰胺酸溶液進行熱處理形成柔性襯底，所述柔性襯底為聚酰亞胺薄膜，所述聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺，所述聚酰亞胺的結構式為所述R₁基團和所述R₃基團選自和所述R₂基團選自和所述R₄基團可以為-C_nH_2n-，其中n＝1-20，所述聚酰亞胺薄膜分為第一剛性區域、柔性區域和第二剛性區域，所述第一剛性區域和所述第二剛性區域位于所述柔性區域的兩側，所述第一剛性區域和所述第二剛性區域由所述第一聚酰胺酸溶液形成，所述柔性區域由所述第二聚酰胺酸溶液形成，其中，為聚酰亞胺的剛性鏈段，為聚酰亞胺的柔性鏈段m₁＝1-35000，m₂＝1-35000；

對所述玻璃基板和所述柔性襯底進行激光處理，所述玻璃基板與所述柔性襯底分離。