[發明專利]柔性基板及其制備方法有效
| 申請號: | 201911341119.4 | 申請日: | 2019-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN111128021B | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 李林霜 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30;C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 張曉薇 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 及其 制備 方法 | ||
1.一種柔性基板,其特征在于,包括柔性襯底,所述柔性襯底為聚酰亞胺薄膜,所述聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺,所述聚酰亞胺的結構式為所述R1基團和所述R3基團選自所述R2基團選自所述R4基團可以為-CnH2n-,其中,n=1-20,其中,為聚酰亞胺的剛性鏈段,為聚酰亞胺的柔性鏈段,m1=1-35000,m2=1-35000;
其中,所述聚酰亞胺薄膜分為第一剛性區域、柔性區域和第二剛性區域,所述第一剛性區域和所述第二剛性區域位于所述柔性區域兩側,所述第一剛性區域和所述第二剛性區域的聚酰亞胺薄膜的剛性鏈段含量為75%-95%,所述第一剛性區域和所述第二剛性區域的聚酰亞胺薄膜的柔性鏈段含量為5%-25%,所述柔性區域的聚酰亞胺薄膜的柔性鏈段含量為80%-98%,所述柔性區域的聚酰亞胺薄膜的剛性鏈段含量為2%-20%。
2.如權利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述聚酰亞胺薄膜在所述第一剛性區域、所述第二剛性區域和所述柔性區域的厚度相同。
3.如權利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述R1基團、所述R2基團和所述R3基團的側鏈上還包括一個或多個取代基,所述取代基選自-F、-C2xH2x+2和-CF3,x=1-20。
4.一種柔性基板的制備方法,其特征在于,包括:
提供一玻璃基板;
在所述玻璃基板上涂布第一聚酰胺酸溶液及第二聚酰胺酸溶液,所述第一聚酰胺酸和所述第二聚酰胺酸的結構式為m1=1-35000,m2=1-35000;
對所述玻璃基板上的第一聚酰胺酸溶液及第二聚酰胺酸溶液進行熱處理形成柔性襯底,所述柔性襯底為聚酰亞胺薄膜,所述聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺,所述聚酰亞胺的結構式為所述R1基團和所述R3基團選自所述R2基團選自所述R4基團可以為-CnH2n-,其中n=1-20,所述聚酰亞胺薄膜分為第一剛性區域、柔性區域和第二剛性區域,所述第一剛性區域和所述第二剛性區域位于所述柔性區域的兩側,所述第一剛性區域和所述第二剛性區域由所述第一聚酰胺酸溶液形成,所述柔性區域由所述第二聚酰胺酸溶液形成,其中,為聚酰亞胺的剛性鏈段,為聚酰亞胺的柔性鏈段,m1=1-35000,m2=1-35000,其中,所述第一剛性區域和所述第二剛性區域的剛性鏈段在所述聚酰亞胺薄膜中含量為75%-95%,所述第一剛性區域和所述第二剛性區域的柔性鏈段在所述聚酰亞胺薄膜的含量為5%-25%,所述柔性區域的柔性鏈段在所述聚酰亞胺薄膜的含量為80%-98%,所述柔性區域的剛性鏈段在所述聚酰亞胺薄膜的含量為2%-20%;
對所述玻璃基板和所述柔性襯底進行激光處理,所述玻璃基板與所述柔性襯底分離。
5.如權利要求4所述的柔性基板的制備方法,其特征在于,所述聚酰亞胺薄膜在所述第一剛性區域、柔性區域和第二剛性區域的厚度相同。
6.如權利要求4所述的柔性基板的制備方法,其特征在于,所述第一聚酰胺酸溶液和所述第二聚酰胺酸溶液由H2N-R6-NH2及H2N-R7-NH2在溶劑中進行反應形成,所述R5基團選自所述R6基團選自所述R7基團可以為-CnH2n-,其中n=1-20。
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