[發明專利]一種打線機臺

在審

• 申請號: 201911338273.6
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111029268A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 吳政達;黃晗;林正忠;陳彥亨;趙夢波
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種打線機臺，包括：基座平臺，安裝于操作腔室的底部，用于承載待打線的封裝結構；圖像采集平臺，安裝于操作腔室的頂部，用于向封裝結構發出照射光，并在照射光的照射下對封裝結構表面進行拍攝以獲取灰階度圖像；控制平臺，安裝于操作腔室的外部且電連接于圖像采集平臺，用于根據圖像采集平臺發送的灰階度圖像對封裝結構表面的待打線PAD進行識別、定位，并根據獲取的待打線PAD的位置信息產生控制信號；打線平臺，安裝于操作腔室的頂部且電連接于控制平臺，用于根據控制平臺發送的控制信號進行位置移動以對準待打線PAD，并對其進行打線操作。通過本發明解決了現有打線機臺打線精度不高的問題。

技術領域

本發明涉及半導體晶圓級封裝領域，特別是涉及一種打線機臺。

背景技術

在半導體晶圓級封裝過程中，常會涉及到對封裝結構進行3D串接，以實現電連接；而在進行3D串接時，現有打線機臺一般都是根據設計版圖獲取待打線PAD的位置信息，以將打線機構直接移動到指定位置進行打線操作。但由于存在工藝誤差，待打線PAD的實際位置可能會與獲取的位置信息出現偏差，從而導致打線精度不高問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種打線機臺，用于解決現有打線機臺打線精度不高的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種打線機臺，適用于晶圓級封裝工藝，所述打線機臺包括：

基座平臺，安裝于操作腔室的底部，用于承載待打線的封裝結構；

圖像采集平臺，安裝于所述操作腔室的頂部，用于向所述封裝結構發出照射光，并在所述照射光的照射下對所述封裝結構表面進行拍攝以獲取灰階度圖像；

控制平臺，安裝于所述操作腔室的外部且電連接于所述圖像采集平臺，用于根據所述圖像采集平臺發送的灰階度圖像對所述封裝結構表面的待打線PAD進行識別、定位，并根據獲取的所述待打線PAD的位置信息產生控制信號；

打線平臺，安裝于所述操作腔室的頂部且電連接于所述控制平臺，用于根據所述控制平臺發送的控制信號進行位置移動以對準所述待打線PAD，并對其進行打線操作。

可選地，所述基座平臺包括：安裝于所述操作腔室底部的升降機構，及安裝于所述升降機構上方的承載臺面；其中，所述升降機構受控于所述控制平臺以實現升降操作。

可選地，所述基座平臺還包括：安裝于所述承載臺面邊緣的夾持固定件，用以將所述封裝結構固定于所述承載臺面上。

可選地，所述圖像采集平臺包括：

移動機構，安裝于所述操作腔室的頂部，受控于所述控制平臺以實現位置移動；

安裝臺面，固定于所述移動機構的下方，用于通過所述移動機構帶動其進行位置移動；

黑白相機，安裝于所述安裝臺面的中心位置，用于對所述封裝結構表面進行拍攝以獲取灰階度圖像；

垂直光源，安裝于所述安裝臺面上且環設于所述黑白相機的外側，用于向所述封裝結構發出垂直照射光；

至少一組斜照光源，安裝于所述安裝臺面上且對稱設于所述垂直光源外側，同時位于所述黑白相機的明視場之外，用于向所述封裝結構發出具有預設傾斜角度的傾斜照射光。

可選地，所述預設傾斜角度為35°-65°，其中所述預設傾斜角度為所述傾斜照射光與所述封裝結構上表面之間的夾角。

可選地，所述垂直光源由若干單光源構成，所述斜照光源由至少一個單光源構成；在所述斜照光源由多個單光源構成時，多個單光源的排列形狀為環形、多邊形、環形陣列或多邊形陣列。

可選地，對稱的兩個所述斜照光源中單光源的數量及排列形狀相同。