[發明專利]泄漏檢查方法、泄漏檢查裝置、電鍍方法、以及電鍍裝置

在審

• 申請號: 201911335354.0
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111379005A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 鈴木潔;藤方淳平
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/02;C25D21/06;C25D21/10;C25D7/12;G01M3/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蘇琳琳;李慧

本發明提供泄漏檢查方法、泄漏檢查裝置、電鍍方法、以及電鍍裝置，能適當辨別泄漏的程度。本方法實施第一檢查，第一檢查中一邊對利用基板保持器的密封件形成的內部空間真空排氣，一邊測定內部空間的壓力，檢測上述壓力在規定的第一檢查時間內達到第一壓力閾值的情況，在第一檢查后實施第二檢查，第二檢查中將進行了真空排氣的內部空間封閉，測定被封閉了的內部空間的壓力，檢測規定的第二檢查時間內的被封閉了的內部空間的壓力超出第二壓力閾值且不上升的情況，在第二檢查后實施第三檢查，第三檢查中測定被封閉了的內部空間的壓力與主容器內的真空壓力的壓力差，檢測規定的第三檢查時間內的上述壓力差的上升幅度維持在壓力差閾值以下的情況。

技術領域

本發明涉及對在基板的電鍍中使用的基板保持器的密封狀態進行檢查的泄漏檢查方法以及泄漏檢查裝置。另外，本發明涉及包含那樣的泄漏檢查方法以及泄漏檢查裝置的電鍍方法以及電鍍裝置。

背景技術

作為電鍍裝置的一個例子的電解電鍍裝置使由基板保持器保持的基板(例如晶片)浸漬于電鍍液，并在基板與陽極之間施加電壓，從而使導電膜在基板的表面析出。在基板的電鍍中，基板保持器浸漬于電鍍液，因此需要將基板的外周部可靠地密封，以使得電鍍液不與和基板的外周部接觸的電接點接觸。

在密封狀態不完全的情況下，有時電鍍液浸入基板的外周部，使電接點腐蝕而妨礙通電。因此，提出有在將基板的外周部利用密封部件密封后，且在進行基板的電鍍處理前，對在利用密封部件形成的空間內是否產生流體的泄漏進行檢查的泄漏檢查(例如專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2016-135923號公報

在上述空間內產生流體的泄漏的情況下，需要對基板保持器實施適當的處置。例如，在由于密封部件的破損而產生泄漏的情況下，需要更換密封部件，在由于附著于密封部件的異物而產生泄漏的情況下，需要清洗密封部件。這樣，需要基于泄漏的程度，對基板保持器實施適當的處置。

另外，最近，對電鍍處理的生產率提高的要求不斷提高。上述的泄漏檢查在基板電鍍前執行，因此能夠將電鍍液與電接點的接觸造成的電鍍不良防患于未然。然而，泄漏檢查消耗一定程度的時間，引起生產率的降低。

發明內容

因此，本發明提供一種能夠適當地辨別泄漏的程度的泄漏檢查方法以及泄漏檢查裝置。另外，本發明提供包含那樣的泄漏檢查裝置的電鍍裝置。本發明還提供能夠通過實施與基板的電鍍條件對應的泄漏檢查來使生產率提高的電鍍方法以及泄漏檢查裝置。另外，本發明提供包含那樣的泄漏檢查裝置的電鍍裝置。

在一個方式中，提供一種方法，是在基板的電鍍中使用的基板保持器的泄漏檢查方法，其中，實施第一檢查，在該第一檢查中，一邊對利用上述基板保持器的密封件形成的內部空間真空排氣，一邊測定該內部空間的壓力，對該壓力在規定的第一檢查時間內達到第一壓力閾值的情況進行檢測；實施第二檢查，在該第二檢查中，將進行了上述真空排氣的內部空間封閉，測定該被封閉了的內部空間的壓力，對規定的第二檢查時間內的該被封閉了的內部空間的壓力超出第二壓力閾值且不上升的情況進行檢測；實施第三檢查，在該第三檢查中，測定上述被封閉了的內部空間的壓力與主容器內的真空壓力的壓力差，對規定的第三檢查時間內的上述壓力差的上升幅度維持在壓力差閾值以下的情況進行檢測。

在一個方式中，上述第一檢查包含當上述內部空間的壓力在上述規定的第一檢查時間內未達到上述第一壓力閾值的情況下，生成報警信號的工序。

在一個方式中，上述第二檢查包含當上述規定的第二檢查時間內的上述被封閉了的內部空間的壓力超出上述第二壓力閾值且上升的情況下，生成報警信號的工序。

在一個方式中，上述第三檢查包含當上述規定的第三檢查時間內的上述壓力差的上升幅度超出上述壓力差閾值的情況下，生成報警信號的工序。