[發(fā)明專利]泄漏檢查方法、泄漏檢查裝置、電鍍方法、以及電鍍裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911335354.0 | 申請日： | 2019-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN111379005A | 公開（公告）日： | 2020-07-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鈴木潔;藤方淳平 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號： | C25D17/00 | 分類號： | C25D17/00;C25D17/02;C25D21/06;C25D21/10;C25D7/12;G01M3/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 蘇琳琳;李慧 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 泄漏 檢查 方法 裝置 電鍍 以及 | ||
1.一種方法，是在基板的電鍍中使用的基板保持器的泄漏檢查方法，其中，
實施第一檢查，在所述第一檢查中，一邊對利用所述基板保持器的密封件形成的內(nèi)部空間真空排氣，一邊測定該內(nèi)部空間的壓力，對該壓力在規(guī)定的第一檢查時間內(nèi)達(dá)到第一壓力閾值的情況進(jìn)行檢測；
實施第二檢查，在所述第二檢查中，將進(jìn)行了所述真空排氣的內(nèi)部空間封閉，測定該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力，對規(guī)定的第二檢查時間內(nèi)的該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出第二壓力閾值且不上升的情況進(jìn)行檢測；
實施第三檢查，在所述第三檢查中，測定所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力與主容器內(nèi)的真空壓力的壓力差，對規(guī)定的第三檢查時間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度維持在壓力差閾值以下的情況進(jìn)行檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，
所述第一檢查包含當(dāng)所述內(nèi)部空間的壓力在所述規(guī)定的第一檢查時間內(nèi)未達(dá)到所述第一壓力閾值的情況下，生成報警信號的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，
所述第二檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第二檢查時間內(nèi)的所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出所述第二壓力閾值且上升的情況下，生成報警信號的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，
所述第三檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第三檢查時間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度超出所述壓力差閾值的情況下，生成報警信號的工序。
5.一種方法，是使用基板保持器電鍍基板的方法，其中，
基于所述基板的電鍍條件，對所述基板保持器實施從簡易泄漏檢查、復(fù)合泄漏檢查以及精密泄漏檢查中選擇出的任一個，然后，使用所述基板保持器電鍍所述基板，
所述簡易泄漏檢查是一邊對利用所述基板保持器的密封件形成的內(nèi)部空間真空排氣，一邊測定該內(nèi)部空間的壓力，對該壓力在規(guī)定的第一檢查時間內(nèi)達(dá)到第一壓力閾值的情況進(jìn)行檢測的第一檢查，
所述復(fù)合泄漏檢查是所述第一檢查與第二檢查的組合，所述第二檢查是將進(jìn)行了所述真空排氣的內(nèi)部空間封閉，測定該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力，對規(guī)定的第二檢查時間內(nèi)的該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出第二壓力閾值且不上升的情況進(jìn)行檢測的檢查，
所述精密泄漏檢查是所述第一檢查、所述第二檢查以及第三檢查的組合，所述第三檢查是測定所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力與主容器內(nèi)的真空壓力的壓力差，對規(guī)定的第三檢查時間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度維持在壓力差閾值以下的情況進(jìn)行檢測的檢查。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，
所述第一檢查包含當(dāng)所述內(nèi)部空間的壓力在所述規(guī)定的第一檢查時間內(nèi)未達(dá)到所述第一壓力閾值的情況下，生成報警信號的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，
所述第二檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第二檢查時間內(nèi)的所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出所述第二壓力閾值且上升的情況下，生成報警信號的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，
所述第三檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第三檢查時間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度超出所述壓力差閾值的情況下，生成報警信號的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任一項所述的方法，其中，
在被電鍍的所述基板的種子層的膜厚大于預(yù)先決定的基準(zhǔn)膜厚時，實施所述簡易泄漏檢查或者所述復(fù)合泄漏檢查，在被電鍍的所述基板的種子層的膜厚為所述預(yù)先決定的基準(zhǔn)膜厚以下時，實施所述精密泄漏檢查。
10.根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任一項所述的方法，其中，
在被電鍍的所述基板的電鍍時間短于預(yù)先決定的基準(zhǔn)電鍍時間時，實施所述簡易泄漏檢查或者所述復(fù)合泄漏檢查，在被電鍍的所述基板的電鍍時間為所述預(yù)先決定的基準(zhǔn)電鍍時間以上時，實施所述精密泄漏檢查。
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