[發(fā)明專利]內(nèi)筒壁吹掃裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911335218.1 | 申請日: | 2019-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN113088928A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 向洪春;陳長榮 | 申請(專利權(quán))人: | 上海思擎企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙) |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200000 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 內(nèi)筒壁吹掃 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種內(nèi)筒壁吹掃裝置,包括:反應(yīng)腔室;進氣噴頭,設(shè)置在反應(yīng)腔室的頂部,用于朝反應(yīng)腔室內(nèi)的托盤上的襯底供給反應(yīng)氣體;內(nèi)筒,設(shè)置在反應(yīng)腔室內(nèi),位于進氣噴頭和托盤之間;進氣環(huán),和內(nèi)筒的上端連接,且與內(nèi)筒的內(nèi)筒壁之間形成有環(huán)形腔以及與環(huán)形腔連通的環(huán)形狹縫;進氣管,進氣管的一端和進氣環(huán)連接,用于給環(huán)形腔提供吹掃氣體,進氣管的另一端伸出反應(yīng)腔室。當(dāng)反應(yīng)氣體從進氣噴頭向下流出時,吹掃氣體同時從進氣管進入進氣環(huán)與內(nèi)筒形成的環(huán)形腔內(nèi),并從與環(huán)形腔連通的環(huán)形狹縫流出,然后沿著內(nèi)筒壁向下流動,吹掃氣體和反應(yīng)氣體平行向下流動,為平流狀態(tài),從而在內(nèi)筒壁附近形成一個氣簾,氣簾能有效阻止反應(yīng)氣體和內(nèi)筒壁接觸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于CVD設(shè)備的內(nèi)筒壁吹掃裝置。
背景技術(shù)
CVD(ChemicalVapor Deposition,化學(xué)氣相沉積),指把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入反應(yīng)室,在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的過程。CVD設(shè)備用于制備化合物半導(dǎo)體材料或其他薄膜材料,如:GaN、SiC、ZnO和薄膜太陽能電池等。目前,在用于SiC單晶材料外延生長的CVD設(shè)備中,有兩種反應(yīng)腔:冷壁系統(tǒng)和熱壁系統(tǒng)。反應(yīng)原理是反 應(yīng)氣體流經(jīng)被加熱到反應(yīng)溫度的基片(即襯底)表面,發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成SiC單晶薄膜。其中,熱壁系統(tǒng)在SiC生長過程具有溫度均勻、膜厚一致性好、加熱快速等優(yōu)點,因此被廣泛應(yīng)用。現(xiàn)有的該類立式設(shè)備的反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)置有內(nèi)筒,當(dāng)反應(yīng)氣體向下往襯底輸運時,也會在該內(nèi)筒的內(nèi)筒壁產(chǎn)生沉積,生成SiC顆粒。SiC顆粒需要頻繁清理,否則會對襯底產(chǎn)生污染;內(nèi)筒壁的沉積物在工藝運行過程中會脫落掉落在襯底上,影響外延生長的質(zhì)量;內(nèi)筒壁沉積過程會消耗一定的原料氣,提高了生產(chǎn)成本;內(nèi)筒壁沉積物會使內(nèi)筒受損,降低了內(nèi)筒使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)筒壁吹掃裝置,以解決上述的技術(shù)問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種內(nèi)筒壁吹掃裝置,包括:
反應(yīng)腔室;
進氣噴頭,設(shè)置在所述反應(yīng)腔室的頂部,用于朝所述反應(yīng)腔室內(nèi)的托盤上的襯底供給反應(yīng)氣體;
內(nèi)筒,設(shè)置在所述反應(yīng)腔室內(nèi),位于所述進氣噴頭和所述托盤之間;
進氣環(huán),和所述內(nèi)筒的上端連接,且與所述內(nèi)筒的內(nèi)筒壁之間形成有環(huán)形腔以及與所述環(huán)形腔連通的環(huán)形狹縫;
進氣管,所述進氣管的一端和所述進氣環(huán)連接,用于給所述環(huán)形腔提供吹掃氣體,所述進氣管的另一端伸出所述反應(yīng)腔室。
在本發(fā)明的一具體實施例中,所述進氣管至少有3根,均勻分布在所述進氣環(huán)上部的同一圓周上。
在本發(fā)明的一具體實施例中,所述進氣環(huán)包括本體,所述本體上部開設(shè)有上部孔,所述本體下部開設(shè)有下部孔,所述本體內(nèi)部開設(shè)有橫向孔,所述橫向孔的一端和所述上部孔連通,所述橫向孔的另一端和所述下部孔連通;所述進氣管和所述上部孔連接,所述環(huán)形腔和所述下部孔連通。
在本發(fā)明的一具體實施例中,所述上部孔沿所述本體的中心線方向開設(shè)在所述本體的上部,所述下部孔沿所述本體的中心線方向開設(shè)在所述本體的下部,所述下部孔位于所述上部孔的內(nèi)側(cè),所述橫向孔沿所述本體的直徑方向開設(shè)在所述本體的內(nèi)部。
在本發(fā)明的一具體實施例中,所述橫向孔為盲孔,沿所述本體的直徑方向開設(shè)在所述本體的側(cè)壁,所述橫向孔的外側(cè)設(shè)置有堵頭。
在本發(fā)明的一具體實施例中,所述本體的上部設(shè)置有導(dǎo)向部,所述導(dǎo)向部的上端和所述進氣噴頭接觸連接。
在本發(fā)明的一具體實施例中,所述導(dǎo)向部為圓筒薄壁狀。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





