[發明專利]一種超軟導熱硅膠片模切加工工藝

在審

• 申請號: 201911334266.9
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN111070323A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 王文玉;趙金秀
• 申請（專利權）人: 蘇州高泰電子技術股份有限公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B26F1/44
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 彭益波

本發明公開了一種超軟導熱硅膠片模切加工工藝，超軟導熱硅膠片包括依次層疊設置的導熱玻纖、硅膠層和第一離型膜，超軟導熱硅膠片模切加工工藝包括以下步驟：S1、剝離第一離型膜，暴露出所述硅膠層的第一膠粘面；利用模具在第一膠粘面上進行沖切，形成若干個模切加工產品對應的若干個第一膠粘面單元；在所述若干個第一膠粘面單元的暴露面貼附整張第二離型膜。本發明涉及的超軟導熱硅膠片模切加工工藝有效實現了沖切出產品橫截面比較平整并緩解粘刀的問題。

技術領域

本發明涉及模切加工工藝技術領域，尤其涉及一種超軟導熱硅膠片模切加工工藝。

背景技術

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料；在行業內，又稱為導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊、導熱硅膠墊片等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣、一種極佳的導熱填充材料。

常見的沖切形狀為矩形、圓形等簡單圖形，對刀具和生產設備的要求比較低，沖切難度??；隨著科技的進步，電子產品的迅速發展，對導熱硅膠片的性能要求越來越高，沖切形狀及模切加工工藝越來越復雜，用傳統的沖切工藝無法解決產品變形問題；而模切產品變形對于下游產品的品質影響極大。

具體地，在生產超軟導熱硅膠片時，由于硅膠層較軟，被輥輪擠壓變形后未完全恢復，與離型膜貼合，由于硅膠層具有自粘性，與離型膜貼合的更牢，造成硅膠層的應力無法釋放，如圖1所示；而常規沖切方式是直接從玻纖布面進行沖切，沖切出的產品橫截面變形嚴重，如圖2所示。

亟待生成一種有效防止沖切時變形的工藝，提升產品的合格率。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種超軟導熱硅膠片模切加工工藝，沖切出產品橫截面比較平整并緩解粘刀的問題。

本發明公開了一種超軟導熱硅膠片模切加工工藝，所述超軟導熱硅膠片包括依次層疊設置的導熱玻纖、硅膠層和第一離型膜，所述超軟導熱硅膠片模切加工工藝包括以下步驟：

S1、剝離所述第一離型膜，暴露出所述硅膠層的第一膠粘面；

S2、利用模具在第一膠粘面上進行沖切，形成若干個模切加工產品對應的若干個第一膠粘面單元；

S3、在所述若干個第一膠粘面單元的暴露面貼附整張第二離型膜。

作為本發明實施方式的進一步改進，所述模具包括刀口，所述刀口具有不對稱刀鋒面。

作為本發明實施方式的進一步改進，所述刀口具有單刀鋒面。

作為本發明實施方式的進一步改進，所述刀口經過特氟龍處理。

作為本發明實施方式的進一步改進，所述刀高高于產品厚度1-2MM。

作為本發明實施方式的進一步改進，所述刀具應選用木板刀或雕刻刀。

相對于現有技術，本發明公開的技術方案具有以下有益效果：

1、常規沖切方式是直接從玻纖布面進行沖切，沖切出的產品橫截面變形嚴重；本發明將硅膠層自帶離型膜去除，消除硅膠層的應力，沖切出產品橫截面比較平整；

2、傳統模切刀高小于或等于產品厚度，刀具為雙峰刀并未做特氟龍處理，沖切時受刀具擠壓產品橫截面斜邊變形，并有粘刀造成崩刀的現象，影響刀模壽命；而本發明的刀高應高出產品厚度1-2mm，刀峰為單峰刀并做特氟龍處理，沖切出產品橫截面比較平整并緩解粘刀的問題。

附圖說明

附圖1為本發明涉及的超軟導熱硅膠片的結構示意圖；