[發明專利]一種超軟導熱硅膠片模切加工工藝在審
| 申請號： | 201911334266.9 | 申請日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN111070323A | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發明（設計）人： | 王文玉;趙金秀 | 申請（專利權）人： | 蘇州高泰電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/40 | 分類號： | B26F1/40;B26F1/44 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 硅膠 片模切 加工 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種超軟導熱硅膠片模切加工工藝，其特征在于，所述超軟導熱硅膠片包括依次層疊設置的導熱玻纖、硅膠層和第一離型膜，所述超軟導熱硅膠片模切加工工藝包括以下步驟：
S1、剝離所述第一離型膜，暴露出所述硅膠層的第一膠粘面；
S2、利用模具在第一膠粘面上進行沖切，形成若干個模切加工產品對應的若干個第一膠粘面單元；
S3、在所述若干個第一膠粘面單元的暴露面貼附整張第二離型膜。
2.根據權利要求1所述的超軟導熱硅膠片模切加工工藝，其特征在于，所述模具包括刀口，所述刀口具有不對稱刀鋒面。
3.根據權利要求2所述的超軟導熱硅膠片模切加工工藝，其特征在于，所述刀口具有單刀鋒面。
4.根據權利要求3所述的超軟導熱硅膠片模切加工工藝，其特征在于，所述刀口經過特氟龍處理。
5.根據權利要求1所述的超軟導熱硅膠片模切加工工藝，其特征在于，所述刀高高于產品厚度1-2MM。
6.根據權利要求1所述的超軟導熱硅膠片模切加工工藝，其特征在于，所述刀具應選用木板刀或雕刻刀。
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