[發明專利]一種半導體芯片測試卡控溫系統及其工作方法

在審

• 申請號: 201911333707.3
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111044881A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 楊勇
• 申請（專利權）人: 深圳市美浦森半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/44
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 王歡

1.一種半導體芯片測試卡控溫系統,其特征在于，包括測試底板(1)，所述測試底板(1)的上表面開設有與測試卡相配合的凹槽(2)，所述測試底板(1)的下表面固定連接有安裝框(3)，所述安裝框(3)內通過夾緊裝置夾緊有散熱風扇(4)，所述散熱風扇(4)的下端固定連接有支撐框(5)；

所述夾緊裝置包括對稱設置在安裝框(3)內的夾緊板(6)，所述安裝框(3)內通過移動機構連接有移動板(7)，所述夾緊板(6)固定連接在移動板(7)的側壁上，所述移動板(7)的頂端傾斜固定連接有推動板(8)，所述推動板(8)的上表面滑動連接有推桿(9)，所述推桿(9)的頂端固定連接有活動板(10)，所述活動板(10)的上表面固定連接有堵塊(11)，所述安裝框(3)的頂端面開設有與堵塊(11)相配合的散熱孔(12)，所述活動板(10)上開設有散熱開孔(32)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統，其特征在于，所述安裝框(3)的側壁上開設有開口(13)；

所述夾緊板(6)和移動板(7)之間通過連接桿(14)固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統，其特征在于，所述移動機構包括兩個螺紋旋向相反設置的螺紋桿(15)，所述螺紋桿(15)轉動連接在安裝框(2)下方的側板(35)上，兩個所述螺紋桿(15)之間通過圓柱塊(7)固定連接，所述移動板(7)與螺紋桿(15)螺紋連接。

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統，其特征在于，所述安裝框(2)的底板上開設有用于移動板(7)穿過的通孔(16)，所述通孔(16)的側壁上開設有第一滑槽(17)，所述第一滑槽(17)內滑動連接有與移動板(7)固定連接的第一滑塊(18)。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統，其特征在于，所述推動板(8)的上表面傾斜開設有第二滑槽(19)，所述第二滑槽(19)內滑動連接有與推桿(9)底端固定連接的第二滑塊(20)。

6.根據權利要求1所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統，其特征在于，所述安裝框(3)的側壁上開設有用于活動板(10)滑動連接的第三滑槽(21)；

所述堵塊(11)與活動板(10)之間通過固定桿(22)固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統，其特征在于，所述支撐框(5)的頂部開設有進風通口(23)，所述進風通口(23)與散熱風扇(4)的進風端連通，所述支撐框(5)的左右內側壁上均拆卸式連接有側板(24)，所述側板(24)之間連接有多層過濾板(25)。

8.根據權利要求1所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統，其特征在于，所述側板(24)與支撐框(5)之間通過固定螺栓(26)連接。

9.根據權利要求1所述的一種半導體芯片測試卡控溫系統及其工作方，其特征在于，所述過濾板(25)滑動連接在側板(24)之間，相鄰所述過濾板(25)的側壁上開設有第四滑槽(27)，所述第四滑槽(27)內活動連接有活動塊(28)，相鄰所述過濾板(25)上的活動塊(28)之間通過轉動桿(29)轉動連接；

所述過濾板(25)的兩端均固定連接有滑動塊(30)，所述側板(24)的相對側壁上均開設有用于滑動塊(30)滑動連接的滑軌(31)，所述滑動塊(30)通過螺釘(33)連接在滑軌(31)內。

10.一種半導體芯片測試卡控溫系統的工作方法，其特征在于，該工作方法包括以下步驟：

工作方法手動轉動圓柱塊34，在圓柱塊移動板7轉動的過程中實現兩個螺紋桿15轉動連接，在螺紋桿(15)轉動的過程中實現兩塊夾緊板(6)相離移動，便于將散熱風扇(4)和支撐框(5)從開口(13)放入安裝框(3)內兩塊夾緊板(6)之間；

在兩塊夾緊板(6)相離移動的過程中，推動板(8)推動推桿(9)，通過推桿(9)實現活動板(10)帶動堵塊(11)移動至散熱孔(12)內，防止在安裝散熱風扇(4)時空氣中的灰塵進入安裝框(3)內；

手動轉動圓柱塊(34)，在圓柱塊移動板(7)轉動的過程中實現兩個螺紋桿(15)轉動連接，在螺紋桿(15)轉動的過程中實現兩塊夾緊板(6)相向移動，直至夾緊板(6)將放置在安裝框(3)內的散熱風扇(4)和支撐框(5)夾緊；

在兩塊夾緊板(6)夾緊散熱風扇(4)和支撐框(5)的過程中，推桿(9)向下移動，之后通過活動板(10)帶動堵塊(11)向下移動，在堵塊(11)脫離散熱孔(12)內時，便于散熱風扇(4)工作時散熱風通過測試底板(1)吹向上方。