[發(fā)明專利]晶圓濕制程設(shè)備用恒溫加熱槽在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911332456.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111261551A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王振榮;劉紅兵;盧鵬;凌嘉偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;C25D21/02 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 李強(qiáng) |
| 地址: | 201616 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓濕制程設(shè) 備用 恒溫 加熱 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓濕制程設(shè)備用恒溫加熱槽,包括電鍍用槽體以及循環(huán)加熱機(jī)構(gòu),所述電鍍用槽體外四周設(shè)有加熱外槽,所述電鍍用槽體與所述加熱外槽之間相互間隔以形成水浴加熱空間,所述循環(huán)加熱機(jī)構(gòu)連通于所述電鍍用槽體,所述加熱外槽由外界向所述水浴加熱空間內(nèi)通入加熱水,所述加熱水的溫度高于所述電鍍用槽體內(nèi)藥液的溫度。本發(fā)明所提供的晶圓濕制程設(shè)備用恒溫加熱槽,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)明,方便操作,通過(guò)在現(xiàn)有的電鍍用槽體外加設(shè)加熱外槽,以形成水浴加熱形式,可全方位地對(duì)電鍍用槽體內(nèi)的藥液進(jìn)行加熱。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種晶圓濕制程設(shè)備用恒溫加熱槽。
背景技術(shù)
目前,用于電鍍槽內(nèi)藥液加熱的現(xiàn)有做法有:a.通過(guò)加熱棒對(duì)電鍍用槽體(或清洗槽) 內(nèi)進(jìn)行藥液加熱;b.也有通過(guò)外接管道/路對(duì)電鍍用槽體(或清洗槽)在線藥液加熱;c.再有就是通過(guò)熱水包圍電鍍用槽體(或清洗槽)來(lái)進(jìn)行藥液加熱,或稱水浴加熱。
對(duì)于a方式,存在加熱不均勻,可能影響藥液效果的缺陷;對(duì)于b方式,其加熱效果沒(méi)有c方式來(lái)的速度,且外接管路布設(shè)較為繁瑣;
而對(duì)于(水域加熱)c方式,被較少應(yīng)用,通常,應(yīng)用于清洗的藥水可能達(dá)到80℃高溫,就需要外部包圍的水溫度更高,這就需要更大的壓力來(lái)維持,需要更高強(qiáng)度的槽體來(lái)實(shí)現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種晶圓濕制程設(shè)備用恒溫加熱槽。
為實(shí)現(xiàn)以上目的,通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種晶圓濕制程設(shè)備用恒溫加熱槽,包括電鍍用槽體以及循環(huán)加熱機(jī)構(gòu),所述電鍍用槽體外四周設(shè)有加熱外槽,所述電鍍用槽體與所述加熱外槽之間相互間隔以形成水浴加熱空間,所述循環(huán)加熱機(jī)構(gòu)連通于所述電鍍用槽體,所述加熱外槽由外界向所述水浴加熱空間內(nèi)通入加熱水,所述加熱水的溫度高于所述電鍍用槽體內(nèi)藥液的溫度。
優(yōu)選地,所述加熱外槽與所述電鍍用槽體相互隔斷,所述加熱外槽的側(cè)壁上設(shè)有外接進(jìn)水口以及外接出水口以供與外界供水加熱裝置連通。
優(yōu)選地,所述電鍍用槽體的外壁與所述加熱外槽的內(nèi)壁之間設(shè)有加強(qiáng)支撐結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述加強(qiáng)支撐結(jié)構(gòu)包括均勻排布于所述電鍍用槽體側(cè)壁及底面的多個(gè)加強(qiáng)肋。
優(yōu)選地,所述加強(qiáng)支撐結(jié)構(gòu)包括透水加強(qiáng)板,所述透水加強(qiáng)板圍設(shè)于所述所述加強(qiáng)肋外,所述外接進(jìn)水口以及所述外接出水口分別通過(guò)管路穿過(guò)所述加熱外槽并連通于所述透水加強(qiáng)板,所述透水加強(qiáng)板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)均勻排布的透水孔以供與所述加熱外槽連通。
優(yōu)選地,所述電鍍用槽體的外壁上沿圍設(shè)有外緣蓋體,所述外緣蓋體與所述電鍍用槽體的外壁之間設(shè)有所述加強(qiáng)肋。
優(yōu)選地,所述電鍍用槽體與所述外緣蓋體的頂面封閉連接,所述加熱外槽的頂端封閉連接于所述外緣蓋體的底面。
優(yōu)選地,所述電鍍用槽體的頂部敞開(kāi)且設(shè)有可活動(dòng)打開(kāi)的蓋板機(jī)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述蓋板機(jī)構(gòu)包括安裝框,所述外緣蓋體的頂部敞開(kāi),所述安裝框安裝于所述外緣蓋體上,所述安裝框上設(shè)有通過(guò)鉸鏈結(jié)構(gòu)或連桿結(jié)構(gòu)自動(dòng)打開(kāi)的多個(gè)蓋板。
優(yōu)選地,所述鉸鏈結(jié)構(gòu)或所述連桿結(jié)構(gòu)上安裝有機(jī)械手并通過(guò)所述機(jī)械手進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)而控制所述蓋板的啟閉。
優(yōu)選地,所述電鍍用槽體上分別設(shè)有進(jìn)液口以及出液口,所述電鍍用槽體的內(nèi)部設(shè)有隔板進(jìn)而形成相互連通的進(jìn)液內(nèi)腔以及出液內(nèi)腔,所述進(jìn)液口連通于所述進(jìn)液內(nèi)腔,所述出液口連通于所述出液內(nèi)腔。
優(yōu)選地,所述循環(huán)加熱機(jī)構(gòu)通過(guò)連接管分別連通于所述進(jìn)液口以及所述出液口,所述循環(huán)加熱機(jī)構(gòu)包括相互連通的加熱泵以及過(guò)濾器,所述加熱泵連通于所述出液口,所述過(guò)濾器連通于所述進(jìn)液口。
本發(fā)明晶圓濕制程設(shè)備用恒溫加熱槽的有益效果包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





