[發明專利]一種光刻用多功能石英載體及其加工工藝在審
| 申請號: | 201911331290.7 | 申請日: | 2019-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN111128816A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 張忠恕;王連連;趙鶴;陳強;于洋;馮繼瑤;張娟;邊占寧;孫云濤;李寶軍;張連興;王建立 | 申請(專利權)人: | 張忠恕 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;C03B20/00 |
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| 地址: | 100000 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光刻 多功能 石英 載體 及其 加工 工藝 | ||
本發明公開一種光刻用多功能石英載體的加工工藝,該石英載體包括內缸與外缸,所述內缸與外缸固定焊接為一體,所述內缸尺寸小于外缸,內缸與外缸之間形成封閉夾層,所述內缸包括第一內側板、第二內側板、第三內側板、第四內側板、內底板,所述第一內側板、第二內側板、第三內側板、第四內側板與所述內底板固定焊接為一體,所述外缸包括第一外側板、第二外側板、第三外側板、外底板,所述第一外側板設置兩個,且兩個第一外側板與第二外側板、第三外側板及外底板固定焊接為一體。
技術領域
本發明涉及石英技術領域,尤其涉及一種光刻用多功能石英載體及其加工工藝。
背景技術
現有的石英缸為單層缸體結構,無法實現自動自動溢流及排氣,原有缸體焊接穩定性差,破損率高,在加工中產生的應力無法去除,而且整體結構的退火次數多,清洗工序繁瑣。為此本申請根據需要特別設計了一種新的光刻用多功能石英載體。
發明內容
本發明的目的在于提供一種光刻用多功能石英載體及其加工工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
本發明的目的是通過下述技術方案予以實現:一種光刻用多功能石英載體,該石英載體包括內缸與外缸,所述內缸與外缸固定焊接為一體,所述內缸尺寸小于外缸,內缸與外缸之間形成封閉夾層,所述內缸包括第一內側板、第二內側板、第三內側板、第四內側板、內底板,所述第一內側板、第二內側板、第三內側板、第四內側板與所述內底板固定焊接為一體;
所述外缸包括第一外側板、第二外側板、第三外側板、外底板,所述第一外側板設置兩個,且兩個第一外側板與第二外側板、第三外側板及外底板固定焊接為一體;
位于所述內缸上固定焊接有法蘭,所述外底板與法蘭之間固定焊接有支撐塊,所述支撐塊至少設置6個,且大小不同。
進一步地,所述內底板上固定對稱設有石英釘。
進一步地,所述第一內側板上固定對稱開有上、下兩個矩形通槽,所述上矩形通槽內固定焊接第一打孔板,所述下矩形通槽內固定焊接有第二打孔板。
進一步地,位于所述第一內側板、第二內側板底部固定開有圓弧通孔,所述圓弧通孔與第一導流管及第二導流管固定焊接為一體;
所述第一導流管為L型,由第一導流分管與第二導流分管固定焊接為一體,所述第二導流分管上固定開有若干通孔;
所述第二導流管為框型結構,由第三導流分管與第四導流分管固定焊接為一體,所述第一導流分管上固定開有若干通孔。
進一步地,所述法蘭由若干個大小不同的法蘭板拼焊而成,所述法蘭上固定開有兩個通孔與外底板上的通孔位于同一中軸線上,所述通孔內穿插固定焊接有第一通氣管與第二通氣管;
所述第一通氣管與第二通氣管位于內缸外側;
所述第一通氣管穿過所述外底板上的通孔延伸至內缸與外缸之間形成的封閉夾層內,所述第二通氣管延伸與所述外底板底面并與外底板相通。
進一步地,所述所述第一內側板、第二內側板、第三內側板、第四內側板四邊連接處固定焊接有石英塊,所述石英塊兩側單邊倒角。
進一步地,所述第一內側板、第二內側板、第三內側板、第四內側板上端固定開有若干圓弧槽孔;
所述第一內側板、第二內側板底邊固定設有傾斜角;
所述第三內側板上固定開有沿口,所述沿口與內底板上的沿口相配合。
進一步地,所述第一外側板設置有兩個,且第一外側板底邊固定設有傾斜角。
進一步地,所述第一打孔板與第二打孔板上固定開有通孔,且第一打孔板尺寸大于第二打孔板尺寸。
一種光刻用多功能石英載體的加工工藝,加工工藝如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





