[發明專利]一種密齒立式石英舟在審
| 申請號: | 201911331289.4 | 申請日: | 2019-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN110957248A | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發明(設計)人: | 張忠恕;王連連;趙鶴;陳強;于洋;馮繼瑤;張娟;邊占寧;孫云濤;李寶軍;張連興;王建立 | 申請(專利權)人: | 張忠恕 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
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| 地址: | 100000 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 立式 石英 | ||
1.一種密齒立式石英舟,其特征在于:包括第一端板(1)、第二端板(2)、上開槽棒(3)、下開槽棒(4)、固定柱(5)、連接板(6)、定位孔(7),所述第一端板(1)與第一端板(2)之間焊接有上開槽棒(3)、下開槽棒(4),所述上開槽棒(3)、下開槽棒(4)兩側固定焊接有固定柱(5)與第一端板(1)、第一端板(2)固定焊接,所述固定柱(5)位于第一端板(1)、第一端板(2)兩側,所述上開槽棒(3)、下開槽棒(4)上固定焊接有連接板(6),所述第一端板(1)上開有120度的豁口,豁口深度4-5mm;
所述第二端板(2)一側開有定位孔(7),所述定位孔(7)下固定開有通孔,通孔為腰型孔結構,所述通孔與定位孔(7)垂直,且相互貫通。
2.根據權利要求1所述的一種密齒立式石英舟,其特征在于:所述連接板(6)呈弧形,且連接板(6)位于上開槽棒(3)、下開槽棒(4)上間隔設置兩組,為相互平行設置。
3.根據權利要求1所述的一種密齒立式石英舟,其特征在于:所述上開槽棒(3)寬度小于下開槽棒(4),且上開槽棒(3)與第一端板(1)、第二端板(2)端面平行設置。
4.根據權利要求1所述的一種密齒立式石英舟,其特征在于:所述下開槽棒(4)設置兩個,且位于第一端板(1)、第二端板(2)之間相互對稱設置。
5.根據權利要求1所述的一種密齒立式石英舟,其特征在于:所述下開槽棒(4)位于第一端板(1)、第二端板(2)之間傾斜設置,所述下開槽棒(4)與第一端板(1)、第二端板(2)中心垂直夾角為35-45度。
6.根據權利要求1所述的一種密齒立式石英舟,其特征在于:所述上開槽棒(3)、下開槽棒(4)上設置若干插槽,且插槽間距為8-9mm,所述上開槽棒(3)、下開槽棒(4)左右兩端固定有焊接端頭與第一端板(1)、第二端板(2)固定連接。
7.根據權利要求1所述的一種密齒立式石英舟,其特征在于:所述上開槽棒(3)、下開槽棒(4)兩側對稱的固定柱(5)相鄰之間的夾角為78度。
8.根據權利要求6所述的一種密齒立式石英舟,其特征在于:所述所述上開槽棒(3)、下開槽棒(4)上設置的插槽深度為80mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





