[發明專利]一種多層級立式石英舟及其加工工藝在審
| 申請號: | 201911331278.6 | 申請日: | 2019-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN111106049A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 張忠恕;王連連;趙鶴;陳強;于洋;馮繼瑤;張娟;邊占寧;孫云濤;李寶軍;張連興;王建立 | 申請(專利權)人: | 張忠恕 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;C03C15/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 立式 石英 及其 加工 工藝 | ||
本發明公開一種多層級立式石英舟及其加工工藝,包括上端板、下端板、上開槽棒、下開槽棒、第一環片、第二環片、第一石英釘、第二石英釘,所述所述上端板與下端板之間焊接有上開槽棒、下開槽棒,所述上開槽棒、下開槽棒外圍固定焊接有固定柱與上端板與下端板固定焊接,所述上開槽棒、下開槽棒內設置有第一環片、第二環片,所述第一環片、第二環片上通過粘接固定連接有第一石英釘、第二石英釘。
技術領域
本發明涉及石英技術領域,尤其涉及一種多層級立式石英舟及其加工工藝。
背景技術
現有的石英焊接件均為整體塑造成型結構,透明度差,原有的石英通過組成反應腔室,反射差,熱源擴散快,不能對整體進行保溫處理,為此本申請人根據現有工藝進行改進對單件芯片做處理,自成腔室,周圍高溫加熱電熱器,節省空間,面積小,區別于大型爐管,單片反應,發生問題時損失小,及時處理,其次通過所使用的石英焊接屬于對接焊,兩種不同材質所產生的變形影響整體的外觀及尺寸要求,長期使用存在炸裂的風險。
發明內容
本發明的目的在于提供一種多層級立式石英舟及其加工工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
本發明的目的是通過下述技術方案予以實現:一種多層級立式石英舟,包括上端板、下端板、上開槽棒、下開槽棒、第一環片、第二環片、第一石英釘、第二石英釘,所述所述上端板與下端板之間焊接有上開槽棒、下開槽棒,所述上開槽棒、下開槽棒外圍固定焊接有固定柱與上端板與下端板固定焊接,所述上開槽棒、下開槽棒內設置有第一環片、第二環片,所述第一環片、第二環片上通過粘接固定連接有第一石英釘、第二石英釘。
進一步地,所述第一環片、第二環片結構相同,且在第一環片上固定對稱粘接有第一石英釘,所述第二環片上固定對稱粘接有第二石英釘,所述第一石英釘長度小于第二石英釘長度1mm。
進一步地,位于所述上開槽棒所在位置的左右對稱開有兩個上圓弧槽,位于所述下開槽棒所在位置開有一個下圓弧槽,所述上下圓弧槽大小相同,且位于下圓弧槽與上圓弧槽之間左右對稱開有小弧槽。
進一步地,所述上端板、下端板上的上、下、左象限點位置均開有圓弧,所述上、下象限點位置的圓弧向外,左象限點位置開有的圓弧向內。
進一步地,所述下端板上開有內口,所述內口上下象限點位置固定對稱開有弧口,所述弧口角度100度;
所述下端板上弧口邊沿固定設有3個帶有半圓的弧形平臺階槽;
所述下端板上內口邊沿位于下象限點位置的弧口與弧形平臺階槽之間固定開有呈坡角的弧形坡角臺階槽,所述坡角為20度。
進一步地,所述上開槽棒、下開槽棒上開有若干大小相同凹槽,且上開槽棒寬度大于下開槽棒寬度。
一種多層級立式石英舟的加工工藝,包括如下加工步驟:
1)第一環片、第二環片經過氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗,激光切割,充分退火,恒溫120分鐘,
2)磨削厚度,尖角倒鈍C\R0.5,氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗;
3)火拋環片內外側面區域,充分退火,恒溫120分鐘;通過冷拋機進行雙面冷拋;
4)氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗,粘釘前將釘拋亮,整體火拋,充分退火,恒溫120分鐘,氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗,備用;
5)磨削第一石英釘、第二石英釘,經過氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗,充分退火,恒溫120分鐘,氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗,備用
6)磨削上端板、下端板兩側平面,厚度保證尺寸,經過氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗,整體火拋,充分退火,恒溫120分鐘,氫氟酸浸泡1-2小時,純水沖洗,備用;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





