[發(fā)明專利]一種顯示面板及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911329619.6 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN111029388A | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王雷 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 張曉薇 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括
薄膜晶體管結(jié)構(gòu)層;
OLED發(fā)光層,設(shè)置在所述薄膜晶體管結(jié)構(gòu)層上,所述OLED發(fā)光層包括間隔設(shè)置的第一發(fā)光顏色子像素、第二發(fā)光顏色子像素和第三發(fā)光顏色子像素;
觸控層,設(shè)于所述OLED發(fā)光層上;以及
彩色濾光片,所述彩色濾光片包括設(shè)置在所述第一發(fā)光顏色子像素上的第一彩膜層、設(shè)置在所述第二發(fā)光顏色子像素上的第二彩膜層、設(shè)置在所述第三發(fā)光顏色子像素上的第三彩膜層、以及設(shè)置在所述第一彩膜層、第二彩膜層和第三彩膜層之間的色阻疊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述色阻疊層包括:
所述第一彩膜層,設(shè)于所述觸控層上;
所述第二彩膜層,設(shè)于所述所述第一彩膜層上;
所述第三彩膜層,設(shè)于所述所述第二彩膜層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述觸控層包括:
平坦化層,設(shè)于所述陣列基板朝向所述彩色濾光片的一面;
第一金屬層,設(shè)于所述平坦化層上,所述第一金屬層具有圖案化的第一金屬電極;
絕緣層,設(shè)于所述平坦化層上且覆蓋所述第一金屬層,所述第一彩膜層與所述絕緣層同層設(shè)置;
第二金屬層,設(shè)于所述絕緣層上,所述第二金屬層具有圖案化的第二金屬電極,所述第二金屬電極連接至所述第一金屬電極;所述色阻疊層設(shè)于所述第二金屬層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板,其特征在于,還包括
開孔,從所述色阻疊層的表面貫穿至所述所述第一彩膜層的表面;
所述彩色濾光片還包括
保護層,填充于所述開孔內(nèi)且覆于所述色阻疊層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述保護層所用材料為OC膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一彩膜層、所述第二彩膜層和所述第三彩膜層分別是紅色色阻層、綠色色阻層和藍色色阻層中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述紅色色阻層、所述綠色色阻層和所述藍色色阻層的厚度都為2um,所述色阻疊層的透光率小于0.5%。
8.一種制備方法,用以制備如權(quán)利要求1-7任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述制備方法包括以下步驟:
提供一所述薄膜晶體管結(jié)構(gòu)層;
制備OLED發(fā)光層于所述薄膜晶體管結(jié)構(gòu)層上;
形成所述觸控層于所述OLED發(fā)光層上;
制備所述彩色濾光片于所述觸控層上,包括形成所述色阻疊層于所述觸控層上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于,形成所述觸控層步驟中,包括
沉積氮化硅材料于所述陣列基板上形成平坦化層;
沉積金屬材料于所述平坦化層上形成具有第一金屬電極的第一金屬層;
沉積氮化硅材料于所述第一金屬層上形成絕緣層以及貫穿所述絕緣層的通孔;
沉積金屬材料于所述絕緣層上以及所述通孔中形成具有第二金屬電極的第二金屬層,所述第二金屬電極通過所述通孔連接至所述第一金屬電極。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法,其特征在于,在制備所述彩色濾光片步驟中,包括制備所述色阻疊層:
沉積紅色色阻材料于所述觸控層上,形成紅色色阻層;
沉積綠色色阻材料于所述紅色色阻層上,形成綠色色阻層;
沉積藍色色阻材料于所述綠色色阻層上,形成藍色色阻層;
在形成所述色阻疊層之后還包括以下步驟:
提供一掩模版,將所述掩模版置于所述色阻疊層上方,所述掩模版具有透孔;在所述掩模版上和對應(yīng)所述透孔的所述色阻疊層上涂覆光刻膠,去除對應(yīng)所述透孔的所述色阻疊層,形成貫穿所述色阻疊層的第一孔體;
在所述第一孔體中,刻蝕所述第二金屬層以及去除對應(yīng)第一孔體的所述絕緣層,形成第二孔體,所述第一孔體和所述第二孔體形成開孔;
沉積色阻材料于所述開孔中,形成第一彩膜層,所述第一彩膜層設(shè)與所述絕緣層同層設(shè)置;
將OC膠填充于所述開孔內(nèi)且覆于所述色阻疊層上形成保護層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





