[發明專利]一種線路板制作方法和線路板

有效

• 申請號: 201911329077.2
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN110996522B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 張宏圖;俞佩賢;劉長慶;王睿剛;蔡松崎;曾新華;陳嘉文
• 申請（專利權）人: 珠海斗門超毅實業有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張龍哺

本發明公開一種線路板制作方法和線路板，該方法包括以下步驟：S1.提供經過假壓后的線路板半成品，其中所述線路板半成品包括粘接的PET膜、半固化片和子板；S2.在所述線路板半成品上進行CO2鐳射鉆盲孔；S3.采用UV激光去除所述盲孔底部的殘膠，并切割部分銅層。本發明的線路板制作方法利用UV激光的冷加工方式，對未完全固化的半固化片進行盲孔孔底的殘膠去除，可以避免濕法除膠引起的爆板問題和干法除膠引起的燒板和除膠不凈問題，有利于提高產品的質量以及合格率。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體涉及一種線路板制作方法和線路板。

背景技術

目前，隨著5G通信的快速發展,多層剛性線路板的結構變得更加復雜以及技術規格要求更高，導致線路板向高層次化、高密度化,高性能的方向發展，尤其在結構方面設計越來越復雜化。對于更高層次的HDI板或更高層次的多層線路板需要通過導電銅漿連接相鄰兩層。

經過CO2鐳射激光燒蝕盲孔后，鐳射盲孔的底部會存在樹脂炭化殘留。現有的線路板制作方法通常采用濕法高錳酸鉀溶液和干法等離子去除盲孔底部和孔壁的殘膠，但是在導電銅漿工藝中，半固化片是通過假壓的方式與內層的子板壓合在一起，半固化片未完全固化，化學溶液除膠會引起半固化片吸水，進而導致后續的壓合工序出現爆板等嚴重品質問題。雖然半固化片盲孔可以使用干法等離子除膠，但是在除膠過程中溫度是重要影響因素，在半固化片上加工成的盲孔對溫度更加敏感，易產生燒板和除膠不凈等問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提供一種線路板制作方法，用于解決現有的除膠工藝的除膠效果不理想的問題。

本發明的內容如下：

一種線路板制作方法，包括以下步驟：

S1.提供經過假壓后的線路板半成品，其中所述線路板半成品包括粘接的PET膜、半固化片和子板；

S2.在所述線路板半成品上進行CO₂鐳射鉆盲孔；

S3.采用UV激光去除所述盲孔底部的殘膠，并切割部分銅層。

優選的，所述部分銅層的厚度L為1～4um。

優選的，所述S3具體包括以下步驟：

S31.根據所述盲孔的孔徑設置所述UV激光的工藝參數，所述UV激光的工藝參數包括UV激光的能量為0.5±0.1W，頻率為40KHz，切割速度為350±50mm/s，螺旋圈數為12±2圈。

S32.對所述線路板半成品進行定位放置；

S33.開始除膠，并根據除膠效果重復步驟S31～S33。

優選的，所述S1中所述假壓的溫度為130±5℃，壓力為2±0.5kg/cm²，時間為110±20s。

優選的，本發明的線路板制作方法還包括步驟：

S4.在經過UV激光除膠的線路板半成品上進行銅漿塞孔。

優選的，所述銅漿塞孔具體包括以下步驟：

S41.采用膠刀進行塞孔，所述膠刀與板平面形成60°±5°夾角，以25±10mm/s的速度進行刮刷，循環4～8次；

S42.第一次焗板，在60℃的溫度條件下焗板15min；

S43.采用鋼刀進行塞孔，所述鋼刀與板平面形成60°±5°夾角，以25±10mm/s的速度進行刮刷，循環4～6次；

S44.剝離線路板半成品上的PET膜；

S45.第二次焗板，在90℃的溫度條件下焗板30min。