[發明專利]一種線路板制作方法和線路板

有效

• 申請號: 201911329077.2
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN110996522B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 張宏圖;俞佩賢;劉長慶;王睿剛;蔡松崎;曾新華;陳嘉文
• 申請（專利權）人: 珠海斗門超毅實業有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張龍哺

1.一種線路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.提供經過假壓后的線路板半成品(10)，其中所述線路板半成品(10)包括粘接的PET膜(300)、半固化片(200)和子板(100)；

S2.在所述線路板半成品(10)上進行CO₂鐳射鉆盲孔(400)；

S3.采用UV激光去除所述盲孔(400)底部的殘膠(500)，并切割部分銅層(102)；

S4.在經過UV激光除膠的線路板半成品(10)上進行銅漿塞孔；

所述銅漿塞孔具體包括以下步驟：

S41.采用膠刀進行塞孔，所述膠刀與板平面形成60°±5°夾角，以25±10mm/s的速度進行刮刷，循環4～8次；

S42.第一次焗板，在60℃的溫度條件下焗板15min；

S43.采用鋼刀進行塞孔，所述鋼刀與板平面形成60°±5°夾角，以25±10mm/s的速度進行刮刷，循環4～6次；

S44.剝離線路板半成品(10)上的PET膜(300)；

S45.第二次焗板，在90℃的溫度條件下焗板30min。

2.如權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，所述部分銅層(102)的厚度L為1～4um。

3.如權利要求1或2所述的線路板制作方法，其特征在于，所述S3具體包括以下步驟：

S31.根據所述盲孔(400)的孔徑設置所述UV激光的工藝參數，所述UV激光的工藝參數包括UV激光的能量為0.5±0.1W，頻率為40KHz，切割速度為350±50mm/s，螺旋圈數為12±2圈；

S32.對所述線路板半成品(10)進行定位放置；

S33.開始除膠，并根據除膠效果重復步驟S31～S33。

4.如權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，所述S1中所述假壓的溫度為130±5℃，壓力為2±0.5kg/cm²，時間為110±20s。

5.如權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，還包括步驟：

S5.按照疊層要求將線路板半成品(10)與外層板(700)壓合在一起。

6.如權利要求5所述的線路板制作方法，其特征在于，所述S5的壓合參數包括最高溫度為190～225℃，壓力值為380～450PSI，時間為90min。

7.一種線路板，其特征在于：采用如權利要求1-6任意一項所述的線路板制作方法制作。