[發明專利]集成封裝顯示模組

在審

• 申請號: 201911324561.6
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN111029456A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 梁文驥;趙春雷
• 申請（專利權）人: 東莞阿爾泰顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/58;H01L25/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種集成封裝顯示模組，包括有基板、驅動IC以及LED芯片，多個驅動IC貼裝于基板底面，多個LED芯片貼裝于基板頂面，還包括有透明層和半透明層，透明層設置于基板頂面并包覆LED芯片，半透明層設置于透明層頂面，半透明層的材料為含氟有機物。本發明中，半透明層的材料為含氟有機物且位于最外層，含氟有機物具有更加優秀的耐熱性、疏水性以及絕緣性，能夠使集成封裝顯示模組實現防潮、防塵、防靜電功能，避免集成封裝顯示模組受到破壞，提高集成封裝顯示模組的使用壽命。

技術領域

本發明涉及LED顯示技術領域，特別是指一種集成封裝顯示模組。

背景技術

LED顯示屏的屏體由多個顯示模組拼接而成。集成封裝技術是將LED芯片直接封裝在LED驅動板上，省去了SMD封裝回流環節，采用一次整體封裝的技術，實現集成化的一種產品。其具有結構簡單、易于實現高密度、高可靠性、低封裝成本的技術特點。

如圖1所示，傳統的集成封裝顯示模組包括有基板1、驅動IC 2、LED芯片3以及摻雜有黑色素的半透明層4，驅動IC 2貼裝于基板1底面，LED芯片3貼裝于基板1頂面，半透明層4設置于基板1頂面并包覆LED芯片3。傳統的半透明層的材料為環氧樹脂、硅樹脂、硅膠。

這些材料雖然具有一定的耐熱性、疏水性以及絕緣性，但由于LED芯片發光時會產生大量的熱量，LED芯片的溫度很高，LED顯示屏長時間使用后，半透明層會容易老化，疏水性和絕緣性變差，LED芯片容易受潮、沾染灰塵以及受到靜電破壞，集成封裝顯示模組的使用壽命低。

發明內容

本發明要解決的技術問題是根據上述現有技術的不足，提出一種集成封裝顯示模組，解決了半透明層容易老化、集成封裝顯示模組使用壽命低的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

集成封裝顯示模組，包括有基板、驅動IC以及LED芯片，多個所述驅動IC貼裝于所述基板底面，多個所述LED芯片貼裝于所述基板頂面，還包括有透明層和半透明層，所述透明層設置于所述基板頂面并包覆所述LED芯片，所述半透明層設置于所述透明層頂面，所述半透明層的材料為含氟有機物。

進一步地，所述半透明層通過噴鍍工藝得到。

進一步地，所述半透明層的厚度為1-50um。

進一步地，所述半透明層呈啞光效果。

進一步地，所述透明層厚度高于所述LED芯片高度。

進一步地，所述透明層的材料為環氧樹脂、硅樹脂或硅膠。

采用上述技術方案，本發明的有益效果在于：（1）半透明層的材料為含氟有機物且位于最外層，含氟有機物具有更加優秀的耐熱性、疏水性以及絕緣性，能夠使集成封裝顯示模組實現防潮、防塵、防靜電功能，避免集成封裝顯示模組受到破壞，提高集成封裝顯示模組的使用壽命；（2）半透明層通過噴鍍工藝得到，半透明層成型后不產生應力和變形，且良品率高，并且使得半透明層厚度容易控制；（3）半透明層具有一定的透光率，能夠遮蔽基板的顏色，使得成封裝顯示模組表面的顏色一致，解決了封裝顯示模組表面墨色不一致的問題，同時也降低了亮度，增加了對比度；啞光效果使得燈光成漫反射狀態輸出，加大了混光性能和增加了觀看視角。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為傳統集成封裝顯示模組的剖面圖。

圖2為實施例的剖面圖。

圖中，1-基板，2-驅動IC，3-LED芯片，4-半透明層，5-透明層。