[發明專利]集成封裝顯示模組在審
| 申請號： | 201911324561.6 | 申請日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN111029456A | 公開（公告）日： | 2020-04-17 |
| 發明（設計）人： | 梁文驥;趙春雷 | 申請（專利權）人： | 東莞阿爾泰顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/58;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 封裝 顯示 模組 | ||
【權利要求書】：
1.集成封裝顯示模組，包括有基板、驅動IC以及LED芯片，多個所述驅動IC貼裝于所述基板底面，多個所述LED芯片貼裝于所述基板頂面，其特征在于：還包括有透明層和半透明層，所述透明層設置于所述基板頂面并包覆所述LED芯片，所述半透明層設置于所述透明層頂面，所述半透明層的材料為含氟有機物。
2.根據權利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述半透明層通過噴鍍工藝得到。
3.根據權利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述半透明層的厚度為1-50um。
4.根據權利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述半透明層呈啞光效果。
5.根據權利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述透明層厚度高于所述LED芯片高度。
6.根據權利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述透明層的材料為環氧樹脂、硅樹脂或硅膠。
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