[發明專利]金屬板的制造方法以及蒸鍍掩模的制造方法

有效

• 申請號: 201911322407.5
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN111004996B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 池永知加雄
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23F1/02;H01L51/00;H01L51/50;H05B33/10;B21B38/04;B21B15/00;B21B3/02;B21B1/40
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成

本發明提供一種金屬板的制造方法以及蒸鍍掩模的制造方法，該金屬板能夠制作抑制了貫通孔的尺寸偏差的蒸鍍掩模。長度方向的金屬板的板厚的平均值為規定值±3％的范圍內。另外，在將長度方向的金屬板的板厚的平均值設為A，將長度方向的金屬板的板厚的標準偏差乘以3而得到的值設為B時，(B/A)×100(％)為5％以下。此外，在將寬度方向的金屬板的板厚的標準偏差乘以3而得到的值設為C，將為了計算出寬度方向的金屬板的板厚的標準偏差而沿著寬度方向測定金屬板的板厚時得到的、寬度方向的中央部的金屬板的板厚的值設為X時，(C/X)×100(％)為3％以下。

本申請是分案申請，其原申請的中國國家申請號為201580024875.8，申請日為2015年04月28日，發明名稱為“金屬板、金屬板的制造方法、以及利用金屬板制造掩模的方法”。

技術領域

本發明涉及通過形成2個以上的貫通孔而用于制造蒸鍍掩模的金屬板。另外，本發明涉及金屬板的制造方法。此外，本發明涉及利用金屬板來制造形成有2個以上的貫通孔的蒸鍍掩模的方法。

背景技術

近年來，對于智能手機和平板電腦等可攜帶器件中使用的顯示裝置，要求高精細、例如像素密度為300ppi以上。另外，可攜帶器件中，在對應全高清上的需要正在提高，這種情況下，顯示裝置的像素密度要求為例如450ppi以上。

由于響應性好、耗電低，有機EL顯示裝置受到矚目。作為有機EL顯示裝置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的圖案排列的貫通孔的蒸鍍掩模，以所期望的圖案形成像素。具體地說，首先，使蒸鍍掩模密合于有機EL顯示裝置用的基板，接著，將密合的蒸鍍掩模和基板一同投入蒸鍍裝置，進行有機材料等的蒸鍍。蒸鍍掩模一般如下制造得到：通過利用了照相平版印刷技術的蝕刻而在金屬板上形成貫通孔，從而制造上述蒸鍍掩膜(例如專利文獻1)。例如，首先，在金屬板上形成抗蝕劑膜，接著在使曝光掩模密合于抗蝕劑膜的狀態下將抗蝕劑膜曝光以形成抗蝕劑圖案，其后，對金屬板中的未被抗蝕劑圖案覆蓋的區域進行蝕刻，從而形成貫通孔。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-39319號公報

發明內容

發明所要解決的課題

使用蒸鍍掩模在基板上進行蒸鍍材料的成膜的情況下，不僅基板，蒸鍍掩模也附著有蒸鍍材料。例如，蒸鍍材料中也存在沿著相對于蒸鍍掩模的法線方向大幅傾斜的方向而飛向基板的蒸鍍材料，這樣的蒸鍍材料在到達基板前會到達蒸鍍掩模的貫通孔的壁面從而附著。這種情況下，可以認為，蒸鍍材料難以附著在基板中的位于蒸鍍掩模的貫通孔的壁面附近的區域，其結果，附著的蒸鍍材料的厚度比其他部分小、或者產生未附著蒸鍍材料的部分。即，可以認為，蒸鍍掩模的貫通孔的壁面附近的蒸鍍不穩定。因此，在為了形成有機EL顯示裝置的像素而使用蒸鍍掩模的情況下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其結果，導致有機EL顯示裝置的發光效率降低。

為了解決這樣的問題，考慮將用于制造蒸鍍掩模的金屬板的厚度減薄。這是因為，通過減小金屬板的厚度，可使蒸鍍掩模的貫通孔的壁面的高度變小，由此，可降低蒸鍍材料中的附著于貫通孔壁面上的蒸鍍材料的比例。但是，為了得到厚度小的金屬板，在軋制母材來制造金屬板時需要加大軋制率。另一方面，軋制率越大，基于軋制的變形的不均勻程度也越大。例如，根據寬度方向(與母材的傳送方向正交的方向)的位置，金屬板的延伸率不同，其結果，金屬板出現起伏形狀，這是眾所周知的。因此，減小金屬板的厚度存在界限。因而，作為用于減小蒸鍍掩模的貫通孔的壁面高度的方法，要求不僅使用減小金屬板的厚度的方法，還一并使用其他方法。

如上所述，蒸鍍掩模的貫通孔是通過蝕刻形成的。因此，通過調整蝕刻的時間、蝕刻液的種類等蝕刻條件，也能夠精密地控制蒸鍍掩模的貫通孔的壁面高度。即，除了減小金屬板的厚度以外，通過蝕刻而使金屬板在其厚度方向溶解，由此能夠充分減小貫通孔的壁面的高度。需要說明的是，在以規定的壓力對金屬板噴射蝕刻液而進行蝕刻的情況下，噴射的壓力也成為蝕刻條件之一。