[發明專利]氣體混合裝置及半導體加工設備

有效

• 申請號: 201911317364.1
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN110917914B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 張少雷;鄭波;馬振國;徐剛
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B01F23/10
• 分類號: B01F23/10;B01F25/44;B01J19/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種氣體混合裝置，其特征在于，包括依次設置的引流組件、混合腔和出氣組件，其中，

所述引流組件與用于提供多種工藝氣體的多個工藝氣體管路連接，用于將每種所述工藝氣體均分流為多股氣流；且所述引流組件還與所述混合腔連通，用于將分流形成的多種所述工藝氣體的每股氣流均輸送至所述混合腔中；

所述混合腔設置于所述引流組件的后端，所述混合腔用于將輸送至所述混合腔中的每股所述氣流進行匯流；

所述出氣組件分別與所述混合腔和反應腔室的進氣組件連接，用于將多種所述工藝氣體在所述混合腔中混合后的氣體輸送至所述反應腔室中；

所述引流組件包括第一引流件和第二引流件，其中，所述第一引流件設置有第一引流口，所述第一引流口與多個所述工藝氣體管路中的一個所述工藝氣體管路連接；

所述第二引流件與所述第一引流件連接，并設置有多條第一分流氣道、多條第二分流氣道和至少一個第二引流口，所述第二引流口的數量與多個所述工藝氣體管路除與所述第一引流口連接的所述工藝氣體管路的數量相同，并一一對應連接；

每條所述第一分流氣道均與所述混合腔和所述第一引流口連接，用于將自所述第一引流口進入的工藝氣體進行分流，每條所述第二分流氣道均與所述混合腔和所有的所述第二引流口連接，用于將自所述第二引流口進入的工藝氣體進行分流；

所述混合腔中設置有第一匯流氣道，所述第一匯流氣道與多條所述第一分流氣道和多條所述第二分流氣道連通，且在所述第一匯流氣道的軸線方向上，所述第二分流氣道與所述第一匯流氣道的連通處位于所述第一分流氣道與所述第一匯流氣道的連通處的下游，且所述第二分流氣道的軸線與所述第一匯流氣道的軸線之間具有匯流夾角；或者，在所述第一匯流氣道的軸線方向上，所述第一分流氣道與所述第一匯流氣道的連通處位于所述第二分流氣道與所述第一匯流氣道的連通處的下游，且所述第一分流氣道的軸線與所述第一匯流氣道的軸線之間具有匯流夾角；

所述混合腔中設置有分流板，所述分流板的軸線與所述混合腔的徑向截面相互垂直，所述分流板上間隔分布有多個貫穿其厚度的分流孔，多個所述分流孔與所述第一匯流氣道連通，用于供進入所述混合腔中的多種所述工藝氣體通過；

所述第二引流件包括朝向所述分流板的導向表面，所述導向表面與所述分流板之間具有第二匯流氣道，所述第二匯流氣道與所述第一匯流氣道和多個所述分流孔連通，且所述分流板自邊緣向中心逐漸遠離所述第一匯流氣道，所述導向表面自邊緣向中心逐漸遠離所述第一匯流氣道。

2.根據權利要求1所述的氣體混合裝置，其特征在于，當所述工藝氣體管路具有三條或三條以上時，所述第二引流件設置有多個第二引流口，且多個所述第二引流口沿所述第二引流件的周向間隔設置。

3.根據權利要求1所述的氣體混合裝置，其特征在于，當所述工藝氣體管路具有三條或三條以上時，所述第二引流件包括多個子引流件，多個子引流件在所述第一引流件至所述反應腔室的方向上依次設置；

每個所述子引流件均設置有一個所述第二引流口，且每個所述子引流件均設置有多條第一子分流氣道和多條第二子分流氣道，其中，多個所述子引流件中，靠近所述第一引流件的所述子引流件中的每條所述第一子分流氣道均與所述第一引流口連接，靠近所述混合腔的所述子引流件中的每條所述第一子分流氣道均與所述混合腔連接，相鄰的所述子引流件的多條所述第一子分流氣道一一對應的相互連通，多個所述子引流件的多條所述第一子分流氣道形成多條所述第一分流氣道；

多個所述子引流件中，靠近所述混合腔的所述子引流件中的每條所述第二子分流氣道均與所述混合腔連接，每個所述子引流件的多條所述第二子分流氣道與其所述第二引流口連接，相鄰的所述子引流件的多條所述第二子分流氣道一一對應的相互連通，多個所述子引流件的多條所述第二子分流氣道形成多條所述第二分流氣道。

4.根據權利要求1所述的氣體混合裝置，其特征在于，所述第二分流氣道的軸線與所述第一匯流氣道的軸線之間的所述匯流夾角的角度包括90°。