[發明專利]電路板智能檢測方法、裝置、系統及存儲介質

在審

• 申請號: 201911316256.2
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN113009311A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 張孟筑;邱奕華;李駿宏
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密電子（天津）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕;薛曉偉

一種電路板智能檢測方法、裝置、系統及存儲介質，所述方法包括根據歷史檢測數據和決策指標設定檢測參數；獲取第一數量的目標物體并執行全面檢測，并根據第一數量的目標物體對應的檢測結果統計第一良率；判斷第一良率是否小于第一良率閾值；在第一良率大于等于第一良率閾值時，獲取第二數量的目標物體并執行全面檢測，并根據第二數量的目標物體對應的檢測結果統計第二良率；判斷第二良率是否小于第二良率閾值；在第二良率大于等于第二良率閾值時，將剩余的目標物體執行抽樣檢測，通過階段性比較并動態調整剩余目標物體需執行的檢測項目，以減少檢測耗時并降低成本。

技術領域

本發明涉及一種用于電路板智能檢測方法、裝置、系統及存儲介質。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)的生成過程包括零件組裝、封裝以及測試。其中，測試過程中需進行多項測試，例如自動光學檢測(Automated OpticalInspection,AOI)、集成電路測試(Integrated Circuit Tester,ICT)以及質量控制(Quality Control,QC)檢測，以對PCB的電路完整性以及性能進行測試。針對批量生產的PCB，對所有PCB進行上述多項測試，則導致整個測試工時較長且成本較高。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種電路板智能檢測方法、裝置、系統及存儲介質，旨在解決現有技術中測試工時較長且成本較高的問題。

一種電路板智能檢測方法，包括：

在偵測到設定指令時，根據歷史檢測數據和決策指標設定檢測參數；其中，所述檢測參數包括目標物體總數、第一良率閾值及第二良率閾值；

在偵測到第一檢測指令時，獲取第一數量的目標物體并執行全面檢測，并根據所述第一數量的目標物體對應的檢測結果統計第一良率；其中，所述第一數量小于所述目標物體總數；

在偵測到第一比較指令時，判斷所述第一良率是否小于所述第一良率閾值；

在所述第一良率大于等于所述第一良率閾值時，獲取第二數量的目標物體并執行全面檢測，并根據所述第二數量的目標物體對應的檢測結果統計第二良率；其中，所述第二數量小于所述目標物體總數；

在偵測到第二比較指令時判斷所述第二良率是否小于所述第二良率閾值；

在所述第二良率大于等于所述第二良率閾值時，將剩余的目標物體執行抽樣檢測。

優選地，所述檢測參數還包括第三良率閾值；所述電路板智能檢測方法還包括：

根據所述剩余的目標物體的檢測結果統計第三良率；

判斷所述第三良率是否小于所述第三良率閾值；

在所述第三良率小于所述第三良率閾值時，執行抽樣檢測的所述目標物體執行全面檢測。

優選地，所述第二數量為通過基于所述第一良率建立指定函數得出。

優選地，所述全面檢測包括多個測試項目；其中，所述多個測試項目包括至少一個必檢項目和多個可刪減項目；所述抽樣檢測為執行所述至少一個必檢項目并選擇性地執行部分所述可刪減項目。

優選地，所述電路板智能檢測方法還包括：

在所述第一良率小于所述第一良率閾值或在所述第二良率小于所述第二良率閾值時，對所述剩余的目標物體執行全面檢測。

優選地，所述電路板智能檢測方法包括多個決策指標和多組歷史檢測數據；每個所述決策指標對應多組所述歷史檢測數據；其中，每個所述決策指標中的最小數值對應的所述歷史檢測數據為優選檢測數據；所述歷史檢測數據包括歷史目標物體總數、基準全面檢測數量以及剩余檢測數量；所述電路板智能檢測方法還包括：