[發明專利]測試分選機用加壓裝置

有效

• 申請號: 201911308468.6
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN111505349B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 羅閏成;盧種基;徐吉源
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26;H05K7/20
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

一種測試分選機用加壓裝置，包括：推壓部，用于對半導體器件進行加壓，使得半導體器件與測試儀電連接；設置板，用于設置推壓部；彈性部件，用于相對于設置板彈性支撐推壓部；冷卻模塊，用于向推壓部與位于前方的半導體器件相接觸的推壓部的接觸部分供給冷氣；以及驅動源，通過向前方推動或向后方拉動設置板來使推壓部對半導體器件進行加壓或解除加壓，推壓部的內部具有冷卻空間，用于向接觸部分傳送通過冷卻模塊供給的冷氣，冷卻空間向后方開放，因而使制冷劑的冷氣經由加熱管或直接對推壓部的接觸部分產生影響，從而可快速消除半導體器件的發熱，并且防止冷氣被其他多個結構所搶走，因此提高除熱的有效性。

本專利申請是2015年11月26日申請的申請號為201580073540.5(PCT/KR2015/012743)的名稱為“測試分選機用加壓裝置”的分案申請。

技術領域

本發明涉及用于對生產出的半導體器件進行測試的測試分選機，尤其，涉及向測試儀側對半導體器件進行加壓或支撐的加壓裝置。

背景技術

測試分選機支持對生產出的半導體器件的測試。并且，測試分選機根據測試結果按級別對半導體器件進行分類。

圖1為在平面對普通的測試分選機100進行觀察的概念圖。

測試分選機100包括測試托盤110、第一拾取裝置120、第一溫度調節腔室130、測試腔室(TEST?CHAMBER)140、加壓裝置150、第二溫度調節腔室160及第二拾取裝置170。

如圖2所示，可放置半導體器件D的多個插入件111以可略微移動的方式設置于測試托盤110。上述測試托盤110借助多個移送裝置(未圖示)沿著規定的循環路徑C來進行循環。

第一拾取裝置120向位于加載位置(LP：LOADING?POSITION)的測試托盤加載(loading)裝載于客戶托盤的所要測試的半導體器件。

設置第一溫度調節腔室130的目的在于，根據測試環境條件，對加載于從加載位置LP被移送的測試托盤110的半導體器件進行預熱或預冷。

設置測試腔室140的目的在于，對在浸泡腔室130經過預熱或預冷之后被移送到測試位置(TP：TEST?POSITION)的位于測試托盤110的半導體器件進行測試。

加壓裝置150向測試儀(TESTER)側對位于測試腔室140內的測試托盤110的半導體器件進行加壓。由此，位于測試托盤110的半導體器件與測試儀的測試插口電連接。本發明涉及如上所述的加壓裝置150，將在后述中對其進行更詳細的說明。

第二溫度調節腔室160用于使從測試腔室140移送且位于測試托盤110的經過加熱或冷卻的半導體器件返回常溫狀態。

卸載裝置170通過對從第二溫度調節腔室160向卸載位置(UP：UNLOADINGPOSITION)移送的位于測試托盤110的半導體器件按測試級別進行分類來使上述半導體器件卸載(unloading)于空客戶托盤。

如上所述，半導體器件以裝載于測試托盤110的狀態從加載位置LP向第一溫度調節腔室130、測試腔室140、第二溫度調節腔室160及卸載位置UP移送，完成對從卸載位置UP裝載的半導體器件的卸載的測試托盤110向加載位置LP移送。在根據測試模塊的轉換來使測試托盤110向循環路徑C的相反方向循環移動的情況下，第一拾取裝置120的作用和第二拾取裝置170的作用相互轉換，并且第一溫度調節腔室130和第二溫度調節腔室160的作用也相互轉換。

接著，對與本發明所涉及的加壓裝置150相關的現有技術進行更加詳細的說明。

如圖3的簡要側視圖所示，現有加壓裝置150包括多個推壓部151、設置板152及驅動源153。作為參考，圖3的各個結構之間的間隔以夸張的方式示出。

推壓部151包括加壓部分151a、擴張部分151b及引導銷151c。